[实用新型]一种模拟地层岩芯的制备装置有效

专利信息
申请号: 202021968999.6 申请日: 2020-09-10
公开(公告)号: CN212621792U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 刘化普;解宏超;张兆辉;房堃;史胜龙;温庆志;张东晓 申请(专利权)人: 青岛大地新能源技术研究院
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28
代理公司: 济南竹森知识产权代理事务所(普通合伙) 37270 代理人: 吕利敏
地址: 266000 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 模拟 地层 制备 装置
【权利要求书】:

1.一种模拟地层岩芯的制备装置,其特征在于,包括凹形底盘座、可拆卸式凹槽壁、裂缝形态模拟体和上端盖,其中:

所述可拆卸式凹槽壁分为左右两部分,左右两部分抱合固定连接后用于放置在所述凹形底盘座内,从而形成用于容纳模拟地层环境的材料和所述裂缝形态模拟体的腔体;

所述上端盖用于放置在所述可拆卸式凹槽壁的上端以密封所述腔体。

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述凹形底盘座的中部设有凸形固定圆柱,所述裂缝形态模拟体的底部设有与所述凸形固定圆柱相配合的圆柱状凹孔。

3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述可拆卸式凹槽壁的外表面设有把手。

4.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述可拆卸式凹槽壁的左右两部分通过螺栓-螺母组合固定连接。

5.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述裂缝形态模拟体参照水力压裂后裂缝几何参数二维计算模型PKN或KGD进行制作。

6.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述上端盖的中部设有与所述裂缝形态模拟体的上端插接配合的透孔。

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