[实用新型]电路板及电子设备有效
| 申请号： | 202022111874.8 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN212786035U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 游利文;晏燕楠 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 柳岩 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 电子设备 | ||
1.一种电路板，其特征在于，包括：
基板，所述基板上设置有线路；
隔磁组件，所述隔磁组件设置于所述基板上，所述隔磁组件包括隔磁层和导电部，所述导电部连接所述隔磁层的第一表面和第二表面，所述导电部与所述线路电连接；
元器件，所述元器件通过所述隔磁组件与所述基板电连接，所述元器件具有电极，所述电极与所述导电部电连接；
其中，所述第一表面为靠近所述基板的表面，所述第二表面为背离所述基板的表面。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述隔磁层包括纳米晶隔磁层或者超导陶瓷隔磁层中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电部包括第一导电部、第二导电部和第三导电部，所述第一导电部设置于所述第一表面，所述第二导电部设置于所述第二表面，所述第三导电部将所述第一导电部和第二导电部连通。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第三导电部设置于所述隔磁层的侧边。
5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述隔磁层上设置有通孔，所述第三导电部设置于所述通孔内。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述元器件包括电感、晶体器件、IC芯片中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电极设置于所述元器件靠近所述第二表面的一侧，所述电极包括多个焊盘，所述隔磁组件上设置有多个与所述焊盘对应焊接的所述导电部。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，多个所述焊盘均匀分布在所述元器件上。
9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述线路包括表层线路和内层线路。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的电路板。
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