[实用新型]一种OBD接口装置有效

专利信息
申请号: 202022112341.1 申请日: 2020-09-24
公开(公告)号: CN212783877U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 刘昭元;孙斌 申请(专利权)人: 高新兴物联科技有限公司
主分类号: H01R12/72 分类号: H01R12/72;H01R13/11
代理公司: 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 代理人: 章小燕
地址: 518000 广东省深圳市粤海街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 obd 接口 装置
【权利要求书】:

1.一种OBD接口装置,其特征在于:包括OBD接口壳体、弹性管脚和PCB单板,所述弹性管脚的一端与所述OBD接口壳体连接在一起,所述弹性管脚包括间隔设置的两排弹性管脚,所述PCB单板插装且卡紧在两排所述弹性管脚之间,所述弹性管脚与所述PCB单板电气连接。

2.根据权利要求1所述的OBD接口装置,其特征在于:所述弹性管脚具有用于增加弹性的弯度。

3.根据权利要求2所述的OBD接口装置,其特征在于:所述弹性管脚远离所述OBD接口壳体端包括相连的第一段和第二段,所述第一段比所述第二段相对靠近所述OBD接口壳体,所述第二段随远离所述第一段弯折靠拢所述PCB单板。

4.根据权利要求1所述的OBD接口装置,其特征在于:所述弹性管脚的远离所述OBD接口壳体的端部具有便于所述PCB单板插入的倒角。

5.根据权利要求1所述的OBD接口装置,其特征在于:所述PCB单板上设有焊盘,所述弹性管脚与所述焊盘接触以实现与所述PCB单板电气连接。

6.根据权利要求5所述的OBD接口装置,其特征在于:所述焊盘为沉金焊盘或镀金焊盘。

7.根据权利要求1所述的OBD接口装置,其特征在于:所述弹性管脚通过注塑工艺预埋在所述OBD接口壳体上。

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