[实用新型]一种用于大直径单晶硅切割定位的治具

说明书

本实用新型公开了一种用于大直径单晶硅切割定位的治具，包括底座，所述底座的表面开设有弧形槽，所述弧形槽的内壁两侧均开设有凹槽，所述凹槽的内壁固定装配有传送带，所述传送带的表面与弧形槽的内壁处于同一平面，所述底座的表面两侧均开设有盲孔。通过弧形槽和传送带的配合，需要对单晶硅移动时，传送带带动大直径的单晶硅进行移动，移动过后，在弧形槽的作用下单晶硅还是位于底座上中间的位置，再次对单晶硅进行固定，便于快速的定位，方便进行切割，在弹簧的作用下顶杆贴合到单晶硅的外壁上，通过多个顶杆的限位能够对不同尺寸的单晶硅进行固定，灵活性能强，适用范围广泛，方便对大直径的单晶硅进行切割，省时省力。

技术领域

本实用新型涉及单晶硅加工技术领域，具体领域为一种用于大直径单晶硅切割定位的治具。

背景技术

硅也是极为常见的一种元素，然而它极少以单质的形式在自然界出现，而是以复杂的硅酸盐或二氧化硅的形式，广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中，由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的硅单晶体棒，在对大直径单晶硅进行切割的过程中，切割时，大直径单晶硅移动不方便，同时移动过后还需要重新对单晶硅进行位置的调整，费时费力，实用性能差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于大直径单晶硅切割定位的治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于大直径单晶硅切割定位的治具，包括底座，所述底座的表面开设有弧形槽，所述弧形槽的内壁两侧均开设有凹槽，所述凹槽的内壁固定装配有传送带，所述传送带的表面与弧形槽的内壁处于同一平面，所述底座的表面两侧均开设有盲孔，所述盲孔的内壁固定装配有电推杆的一端，两个所述电推杆的另一端固定装配有顶板，所述顶板的底面固定装配有外壳，所述外壳的底面开设有多个通孔，所述通孔的内壁贯穿有顶杆，所述顶杆的外壁固定套接有套环，所述顶杆的外壁套接有弹簧，所述弹簧位于套环和外壳之间，中间位置所述顶杆位于外壳内的一端固定装配有压板，剩余所述顶杆位于外壳内的固定装配有橡胶垫，所述外壳的内壁两侧均倾斜安装有隔板。

优选的，所述底座的侧面固定装配有底板，所述底板的表面两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内壁滑动卡接有滑块，所述滑块的表面固定装配有竖杆，两个所述竖杆上铰接装配有挡板。

优选的，所述底板的表面开设有槽体，所述槽体的内壁铺设有棉布层。

优选的，所述顶杆位于外壳的一端固定装配有垫片。

优选的，所述隔板与顶板之间固定装配有垫块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种用于大直径单晶硅切割定位的治具，通过弧形槽和传送带的配合，需要对单晶硅移动时，传送带带动大直径的单晶硅进行移动，移动过后，在弧形槽的作用下单晶硅还是位于底座上中间的位置，再次对单晶硅进行固定，便于快速的定位，方便进行切割，在对单晶硅进行切割加工的过程中，通过电推杆和顶板的配合，启动电推杆，电推杆能够带动顶板靠近单晶硅，直至无法移动，对单晶硅进行夹持定位，达到定位的作用，通过外壳和多个顶杆的配合，顶板移动的过程中，顶杆与单晶硅接触，顶杆在通孔的内部移动，顶杆通过套环对弹簧施加压力，弹簧因自身的弹性性能发生弹性形变，在弹簧的作用下顶杆贴合到单晶硅的外壁上，通过多个顶杆的限位能够对不同尺寸的单晶硅进行固定，灵活性能强，适用范围广泛，方便对大直径的单晶硅进行切割，省时省力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的未安装底板结构示意图；

图3为本实用新型的外壳结构剖面图；