[实用新型]半导体封装件、电机控制器及新能源汽车

权利要求书

1.一种半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件包括：

基板，所述基板的一表面设置有第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层间隔设置，所述第一金属层和所述第二金属层呈绝缘设置，所述第一金属层上安装有第一芯片组，所述第二金属层上安装有第二芯片组；

第一导电片，所述第一导电片与所述第一金属层电连接，所述第一导电片用于输入和输出直流信号；

第二导电片，所述第二导电片与所述第一芯片组背离所述第一金属层的表面连接，还与所述第二金属层连接，所述第二导电片用于输出流经所述第一芯片组的交流信号、以及输入交流信号至第二金属层；及

第三导电片，所述第三导电片与所述第二芯片组背离所述第二金属层的表面连接，所述第三导电片用于输出流经所述第二芯片组的直流信号、或者输入直流信号至所述第二芯片组。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述第一金属层包括第一金属件和第二金属件，所述第一金属件与所述第二金属件呈夹角设置，所述第一金属件和所述第二金属件均与所述第二金属层间隔设置，并沿着所述第二金属层的相邻两侧边设置；

所述第一金属件上设置有所述第一芯片组，所述第二金属件与所述第一导电片连接。

3.如权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，所述第一金属层还包括第三金属件，所述第三金属件与所述第一金属件连接，所述第三金属件与所述第二金属件间隔设置，所述第三金属件和所述第二金属件分别位于所述第二金属层的两侧；

所述半导体封装件包括两个所述第一导电片，其中一个所述第一导电片与所述第二金属件连接，另一个所述第一导电片与所述第三金属件连接。

4.如权利要求3所述的半导体封装件，其特征在于，所述第二金属件远离所述第一金属件的一端向侧边延伸形成第一连接板，所述第一连接板与所述第一导电片连接；

且/或，所述第三金属件远离所述第一金属件的一端向侧边延伸形成第二连接板，所述第二连接板与另一所述第一导电片连接。

5.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述基板上还设置有第一定位板，所述第一定位板与所述第一金属层相邻设置，所述第一定位板与所述第二导电片连接；

且/或，所述基板上还设置有第二定位板，所述第二定位板与所述第二金属层相邻设置，所述第二定位板与所述第三导电片连接。

6.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述第二导电片对应所述第一芯片组和所述第二金属层均设置有第一凸部；

且/或，所述第三导电片对应所述第二芯片组设置有第二凸部。

7.如权利要求1至6中任意一项所述的半导体封装件，其特征在于，所述基板的另一表面还设置有第三金属层，所述第三金属层用于提高所述半导体封装件的整体强度。

8.如权利要求1至6中任意一项所述的半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件包括塑封层，所述塑封层与所述基板的一侧表面连接，并覆盖所述第一金属层、所述第二金属层、所述第一导电片、所述第二导电片及所述第三导电片。

9.一种电机控制器，其特征在于，包括总控电路板和如权利要求1至8中任意一项所述的半导体封装件，所述总控电路板的直流母线正极与所述半导体封装件的第一导电片连接，所述总控电路板的直流母线负极与所述半导体封装件的第三导电片连接，所述总控电路板的交流母线输出极与第二导电片连接。

10.一种新能源汽车，其特征在于，包括如权利要求9所述的电机控制器。