[实用新型]半导体封装件、电机控制器及新能源汽车

说明书

本实用新型公开一种半导体封装件、电机控制器以及新能源汽车。其中，该半导体封装件包括：基板，第一导电片，第二导电片及第三导电片；基板设置有第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层间隔设置，第一金属层和第二金属层呈绝缘设置，第一金属层上安装有第一芯片组，第二金属层上安装有第二芯片组；第一导电片与第一金属层电连接；第二导电片与第一芯片组背离第一金属层的表面连接，还与第二金属层连接；第三导电片与第二芯片组背离第二金属层的表面连接。本实用新型半导体封装件降低半导体封装件的尺寸，提高半导体封装件的功率密度。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体封装件、应用该半导体封装件的电机控制器及新能源汽车。

背景技术

通常具备半桥/全桥功能的半导体器件的封装，大多数采取绑定线或者金属带的连接工艺使得上桥臂和下桥臂实现电气连接，带来工艺流程的增加，增加了物料，带来了物料成本的增加；其次，物料在实现电气连接功能时，都需要从芯片引出后转接到基板上，增大了散热基板的尺寸，减小了芯片的散热面，上述问题造成了半导体封装件尺寸的增大，最终导致半导体封装件的功率密度降低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种半导体封装件，旨在降低半导体封装件的尺寸，提高半导体封装件的功率密度。

为实现上述目的，本实用新型提出的半导体封装件包括：

基板，所述基板的一表面设置有第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层间隔设置，所述第一金属层上安装有第一芯片组，所述第二金属层上安装有第二芯片组；

第一导电片，所述第一导电片与所述第一金属层电连接，所述第一导电片用于输入和输出直流信号；

第二导电片，所述第二导电片与所述第一芯片组背离所述第一金属层的表面连接，还与所述第二金属层连接，所述第二导电片用于输出流经所述第一芯片组的交流信号、以及输入交流信号至第二金属层；及

第三导电片，所述第三导电片与所述第二芯片组背离所述第二金属层的表面连接，所述第三导电片用于输出流经所述第二芯片组的直流信号、或者输入直流信号至所述第二芯片组。

在本实用新型的一实施例中，所述第一金属层包括第一金属件和第二金属件，所述第一金属件与所述第二金属件呈夹角设置，所述第一金属件和所述第二金属件均与所述第二金属层间隔设置，并沿着所述第二金属层的相邻两侧边设置；

所述第一金属件上设置有所述第一芯片组，所述第二金属件与所述第一导电片连接。

在本实用新型的一实施例中，所述第一金属层还包括第三金属件，所述第三金属件与所述第一金属件连接，所述第三金属件与所述第二金属件间隔设置，所述第三金属件和所述第二金属件分别位于所述第二金属层的两侧；

所述半导体封装件包括两个所述第一导电片，其中一个所述第一导电片与所述第二金属件连接，另一个所述第一导电片与所述第三金属件连接。

在本实用新型的一实施例中，所述第二金属件远离所述第一金属件的一端向侧边延伸形成第一连接板，所述第一连接板与所述第一导电片连接；

且/或，所述第三金属件远离所述第一金属件的一端向侧边延伸形成第二连接板，所述第二连接板与另一所述第一导电片连接。

在本实用新型的一实施例中，所述基板上还设置有第一定位板，所述第一定位板与所述第一金属层相邻设置，所述第一定位板与所述第二导电片连接；

且/或，所述基板上还设置有第二定位板，所述第二定位板与所述第二金属层相邻设置，所述第二定位板与所述第三导电片连接。

在本实用新型的一实施例中，所述第二导电片对应所述第一芯片组和所述第二金属层均设置有第一凸部；