[实用新型]一种芯片封装测量设备通用型工装

权利要求书

1.一种芯片封装测量设备通用型工装，其特征在于：它包括上压板(1)、可移动式孔栓(2)和下底座(3)，所述上压板(1)位于下底座(3)的上方，所述下底座(3)上开设有用于放置框架的凹槽(31)，所述上压板(1)的中部开有窗口(11)，所述窗口(11)的两侧分别开设有滑槽组件，所述可移动式孔栓(2)的两端与滑槽组件滑动连接，所述可移动式孔栓(2)用于对下底座(3)上的框架进行压合。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装测量设备通用型工装，其特征在于：所述可移动式孔栓(2)的两端设置有滑块组件，所述滑块组件包括第一滑块(21)和第二滑块(22)，所述第一滑块(21)和第二滑块(22)平行设置，所述滑槽组件包括第一滑槽(12)和第二滑槽(13)，所述第一滑槽(12)和第二滑槽(13)平行设置，所述第一滑块(21)在第一滑槽(12)中滑动，所述第二滑块(22)在第二滑槽(13)中滑动。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装测量设备通用型工装，其特征在于：所述第一滑槽(12)和第二滑槽(13)之间设置有螺栓槽(14)，所述可移动式孔栓(2)的两端开设有通孔(15)，所述通孔(15)位于第一滑块(21)和第二滑块(22)之间，所述通孔(15)内插接有螺栓(16)，所述螺栓(16)上螺接有螺母(17)，所述螺母(17)抵接在螺栓槽(14)的背离可移动式孔栓(2)的一面。