[实用新型]一种制造真空腔均热板的封装装置

权利要求书

1.一种制造真空腔均热板的封装装置，封装的对象是具有外壳、毛细吸液芯结构、支撑结构的半成品均热板，该半成品在封装前预留有开口用于注入工质和真空抽气，其特征在于：包括冷冻端组件(2)、制冷源(3)、冷媒管道(4)、真空泵组(5)、真空管道(6)、封口端夹紧治具(7)、阀门(8)，其中：

冷冻端组件(2)位于半成品均热板(1)的两侧，在半成品均热板的预留开口(9)处的两侧设有封口端夹紧治具(7)；

所述的冷冻端组件(2)、封口端夹紧治具(7)置于真空腔室(10)内部，制冷源(3)和真空泵组(5)置于真空腔室(10)外，制冷源(3)通过冷媒管道(4)连接到冷冻端组件(2)，真空泵组通过真空管道连接到真空抽气端口(11)，真空抽气端口(11)设置于真空腔室(10)的腔壁。

2.根据权利要求1所述的一种制造真空腔均热板的封装装置，其特征在于制冷源(3)是外部制冷设备，通过冷媒管道(4)把冷媒输送到冷冻端组件(2)内；冷冻端组件(2)不接触半成品均热板(1)而以热对流和热辐射方式对半成品均热板进行冷冻，或者直接接触半成品均热板以热传导方式对半成品均热板进行冷冻，或者在冷冻端组件与半成品均热板之间填充导热介质的方式进行冷冻。

3.根据权利要求1所述的一种制造真空腔均热板的封装装置，其特征在于制冷源(3)是半导体电制冷片装置、深冷设备、低温泵的其中一种。

4.根据权利要求1所述的一种制造真空腔均热板的封装装置，其特征在于所述的封口端夹紧治具(7)内部设置有加热元件，或者不设置。

5.根据权利要求1所述的一种制造真空腔均热板的封装装置，其特征在于所述的封口端夹紧治具(7)的厚度≤5mm。

6.根据权利要求1所述的一种制造真空腔均热板的封装装置，其特征在于当所述的冷冻端组件(2)以直接接触热传导方式对均热板进行冷冻时，是以以下冷冻平面金属板形式当中的至少一种体现的：

a.内部埋有冷媒通道的冷冻金属板；b.背面焊接冷媒盘管的冷冻金属板或者；c.带有孔通道将冷媒盘管穿过的金属板；d.两片带有半孔通道夹紧冷媒盘管的双层金属板；e.冷媒盘管焊接在两块或多块独立的金属板之间的组合金属板；f.半导体电制冷片或者绑定有半导体电制冷片的金属板。

7.根据权利要求1所述的一种制造真空腔均热板的封装装置，其特征在于当所述的封口端夹紧治具(7)是与液压、气压或者电动设备连接，通过其活动组件控制封口端夹紧治具的开合、夹紧动作。

8.根据权利要求1所述的一种制造真空腔均热板的封装装置，其特征在于当所述的封口端夹紧治具(7)本身作为焊接封口时的焊接组件，或者将焊接组件设置于封口端夹紧治具(7)的上方。