[实用新型]发热盘组件及料理机

说明书

本申请提供一种发热盘组件及料理机，所述料理机包括机座及设置于所述机座的料理杯，所述料理杯底部设有发热盘组件，所述发热盘组件包括发热盘及设置于所述发热盘的温度传感器组件，所述温度传感器组件包括传感器主体及包覆于所述传感器主体外的壳体，所述壳体与所述发热盘通过焊接连接。本申请通过将温度传感器与发热盘通过焊接的方式连接，简化了温度传感器与发热盘的组装工序，降低了生产成本同时提升了产品性能。

技术领域

本申请涉及小家电领域，尤其涉及一种发热盘组件及料理机。

背景技术

现在市场上料理机的功能越来越多样化，产品设计越发向轻便简易便于操作的方向发展。加热功能作为料理机的传统功能也发生了较大的技术进步，不仅涉及加热方式的多样化也涉及温度检测部件的生产、加工、使用等方面的改变。温度传感器组件为了更精准的进行温度信号检测通常设置在发热盘上，因此而引发的技术问题涉及发热盘与温度传感器组件的组装结构复杂，增加产品的生产成本，不利于提升产品的竞争力。

实用新型内容

本申请提供一种发热盘组件及料理机，简化组装。

本申请提供一种发热盘组件，包括发热盘及设置于所述发热盘的温度传感器组件，所述温度传感器组件包括传感器主体及包覆于所述传感器主体外的壳体，所述壳体与所述发热盘焊接连接。

进一步地，所述壳体包括收容所述传感器主体的第一组装部及与所述发热盘焊接连接的第二组装部，所述第二组装部凸设于所述第一组装部的外围。设置上述第一组装部与第二组装部一方面便于温度传感器自身的组装，同时借助第二组装部能确保温度传感器的壳体与发热盘的焊接效果得到保障。

进一步地，所述发热盘设有组装孔，所述第一组装部从所述发热盘的上方穿过所述组装孔，所述第二组装部焊接连接于所述发热盘的上表面。第二组装部焊接连接于发热盘的上表面，气密性较好。

进一步地，所述组装孔的孔径为D1，所述第一组装部的外径为D2，所述第二组装部的外径为D3，其中D2＞D1且D3-D2≥4mm。将上述第一组装部的外径设置成大于组装孔的孔径，使二者组装后形成干涉，防止温度传感器在轴向上发生位移，第二组装部的外径大于第一组装部的外径，确保第二组装部与发热盘焊接时具有足够的接触面，以此保证温度传感器与发热盘的焊接效果，且气密性较好。

进一步地，所述第一组装部与第二组装部一体成型。所述第一组装部与第二组装部一体成型，简化了生产工艺。

进一步地，所述第一组装部与所述第二组装部固定组装。所述第一组装部与第二组装部为独立的部件，更容易保证部件的品质。

进一步地，所述第一组装部的壁厚为T1且T1≥0.15mm。所述第一组装部的壁厚设置确保壳体具有足够的强度。

进一步地，所述第二组装部的壁厚为T2且T2≥0.15mm。所述第二组装部的壁厚设置确保壳体与发热盘焊接的可靠性。

进一步地，所述第一组装部的上表面不低于所述第二组装部的上表面。第一组装部可以和食材更好的接触，使得传感器主体可以更好地检测食材的温度。

本申请提供一种料理机，包括机座及设置于所述机座的料理杯，所述料理杯底部设有如上所述的发热盘组件。

本申请实施例通过将发热盘与温度传感器组件以焊接的方式组装固定，简化了发热盘组件的组装，降低了发热盘组件的生产成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。