[实用新型]一种结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板有效
| 申请号： | 202022347150.3 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN214481432U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 曹建诚;胡宗敏 | 申请（专利权）人： | 盐城维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 沈雄 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 结合 pecvd 技术 防水 汗液 fpc 电路板 | ||
1.一种结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板，其特征在于，包括：
绝缘基材；
线路层，位于绝缘基材上，其用于信号传输；
铜PAD，设置于线路层上，用于配合线路层进行信号传输；
金焊盘，设置于线路层上，用于配合线路层进行信号传输；
覆盖层，覆盖绝缘基材、线路层，用于对铜PAD、金焊盘焊接时阻焊，避免短路、氧化；
PECVD镀膜，包裹绝缘基材、线路层、覆盖层，以阻隔水液、汗液，避免线路层、铜PAD、金焊盘表面发生脱层、破损及氧化变色。
2.如权利要求1所述的结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板，其特征在于，
所述绝缘基材采用PI材质、LCP材质、PET材质、PTFE材质或FR4材质。
3.如权利要求1所述的结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板，其特征在于，
所述铜PAD和金焊盘适于焊接元器件。
4.如权利要求1所述的结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板，其特征在于，
所述覆盖层采用覆盖膜或防焊油墨中一种或两种。
5.如权利要求1所述的结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板，其特征在于，
所述PECVD镀膜通过PECVD技术将聚合物薄膜镀在绝缘基材、线路层或覆盖层表面。
6.如权利要求5所述的结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板，其特征在于，
所述PECVD镀膜通过物理作用及化学键与铜PAD或金焊盘的表面相结合，且附着力不低于设定值。
7.如权利要求1所述的结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板，其特征在于，
所述PECVD镀膜采用箱体式镀膜设备进行制备。
8.如权利要求1所述的结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板，其特征在于，
所述PECVD镀膜的厚度为50纳米到500纳米。
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