[实用新型]一种结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板

说明书

本实用新型具体涉及一种结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板，本防水防汗液型FPC电路板包括：绝缘基材；线路层，位于绝缘基材上，其用于信号传输；铜PAD，设置于线路层上，用于配合线路层进行信号传输；金焊盘，设置于线路层上，用于配合线路层进行信号传输；覆盖层，覆盖绝缘基材、线路层，用于对铜PAD、金焊盘焊接时阻焊，避免短路、氧化；PECVD镀膜，包裹绝缘基材、线路层、覆盖层，以阻隔水液、汗液，避免线路层、铜PAD、金焊盘表面发生脱层、破损及氧化变色；本实用新型通过PECVD镀膜起到阻隔性能，使得铜PAD、金焊盘不会发生氧化及变色损伤，且镀膜后的FPC电路板能够通过盐雾测试环境，避免铜PAD表面发生脱层、破损及氧化变色情况，能够起到防汗防水效果。

技术领域

本实用新型属于FPC电路板技术领域，具体涉及一种结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板。

背景技术

FPC柔性线路板主要是由柔性基材制成的印制线路板，作为印制线路板的一种，具有轻、薄、可弯曲、可靠性高等众多优点，成为越来越多电子产品的首选器件。近年来随着智能电子终端的发展，FPC行业的需求不断增加。

目前FPC(柔性线路板)制程中裸露的焊盘和手指位置都必须经过镀镍层和镀金层来保护铜走线不被氧化掉，表面处理尤其是镀金至关重要，通过电镀方式或化学反应等特殊工艺使金粒子附着到FPC表面上，如金属铜Pad、金手指等，以增加接触面的抗氧化性、耐磨性及导电性。它可以使PCB存放的时间较长，而且受外界的环境温湿度变化较小，镀金层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能，便于后续表面贴装的实施。但镀金层在长期吸水受潮后，会发生氧化变色脱层等问题，使其防护性能会严重降低，甚至失效，同时会对后续表面贴装造成影响。

薄膜制备工艺在超大规模集成电路技术中有着非常广泛的应用，其成膜方法可分为两大类：物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)。等离子增强型化学气相淀积(PECVD)作为化学气相淀积的一种，主要是利用微波或射频使得汽化的薄膜单体形成等离子体，经过一系列化学反应和等离子体反应，最终在样品表面形成一层纳米级聚合物保护膜，起到防护作用。

镀金层在吸水受潮后，其防护性能会降低，严重时甚至失效，因此防水防汗效果较差。传统防护屏蔽罩，需占用额外空间。传统防水涂层，对FPC的覆盖性不好，且附着力等性能较差，不能实现对FPC的全方位防护。

因此，亟需开发一种新的结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板，以解决如何实现柔性板防水抗氧化的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板，其包括：绝缘基材；线路层，位于绝缘基材上，其用于信号传输；铜PAD，设置于线路层上，用于配合线路层进行信号传输；金焊盘，设置于线路层上，用于配合线路层进行信号传输；覆盖层，覆盖绝缘基材、线路层，用于对铜PAD、金焊盘焊接时阻焊，避免短路、氧化；PECVD镀膜，包裹绝缘基材、线路层、覆盖层，以阻隔水液、汗液，避免线路层、铜PAD、金焊盘表面发生脱层、破损及氧化变色。

进一步，所述绝缘基材采用PI材质、LCP材质、PET材质、PTFE材质或FR4 材质。

进一步，所述铜PAD和金焊盘适于焊接元器件。

进一步，所述覆盖层适于采用覆盖膜或防焊油墨中一种或两种。

进一步，所述PECVD镀膜适于通过PECVD技术将聚合物薄膜镀在绝缘基材、线路层或覆盖层表面。

进一步，所述PECVD镀膜通过物理作用及化学键与铜PAD或金焊盘的表面相结合，且附着力不低于设定值。