[实用新型]一种高性能铜箔基板加工用硅微粉提纯装置有效
申请号: | 202022391862.5 | 申请日: | 2020-10-26 |
公开(公告)号: | CN214528164U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 裴蒙;廖国栋;何鑫;王刚;姜迁;顾少华;韩夏 | 申请(专利权)人: | 嘉晶科技(嘉兴)有限公司 |
主分类号: | C01B33/037 | 分类号: | C01B33/037 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 廖银洪 |
地址: | 314006 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 性能 铜箔 基板加 工用 硅微粉 提纯 装置 | ||
本实用新型公开了一种高性能铜箔基板加工用硅微粉提纯装置,属于铜箔基板加工技术领域,所述高性能铜箔基板加工用硅微粉提纯装置包括絮凝箱,所述絮凝箱右侧外壁安装有电机,所述电机动力输出端与传动轴动力输入端相连接,所述传动轴上下端固定连接有搅拌桨,所述搅拌桨上固定连接有S形杆,所述絮凝箱上端右侧固定连接有过滤箱,所述过滤箱上端固定连接有进料斗。本实用新型通过将待提纯的硅微粉原料通过进料斗放入到过滤箱内部,通过按动振动电机开关,振动电机接通外部电源开始工作,然后振动电机带动上端的振动板以及过滤板进行振动,过滤板对原料进行振动筛分,通过预过滤进行筛分,去除大颗粒杂质,适合被广泛推广和使用。
技术领域
本实用新型涉及铜箔基板加工技术领域,尤其涉及一种高性能铜箔基板加工用硅微粉提纯装置。
背景技术
石英粉又称硅微粉。石英砂是一种坚硬、耐磨、化学性能稳定的硅酸盐矿物,其主要矿物成分是SiO2,石英砂的颜色为乳白色、或无色半透明状,硬度7,性脆无解理,贝壳状断口,油脂光泽,密度为2.65,堆积密度(20-200目为1.5),其化学、热学和机械性能具有明显的异向性,不溶于酸,微溶于KOH溶液,熔点1650℃。从矿山开采出的石英石经加工后,一般细度在120目以下的产品称石英砂。超过120目的产品称为石英粉。
专利号CN108217664A公布了一种硅微粉选择性絮凝提纯用装置,包括箱体,所述避震装置远离支撑架的一侧固定连接有絮凝反应釜,所述出料口靠近分流槽的一侧滑动连接有分流板,所述安装架内腔从下往上依次固定连接有第一液体泵和酸化泵,所述升降装置远离箱体内腔顶部的一侧固定连接有反应釜盖,所述反应釜盖顶部中间位置固定连接有搅拌装置,所述箱体内腔顶部位于升降装置远离安装架的一侧固定连接有时间继电器,所述箱体内腔靠近时间继电器的一侧内壁顶部固定连接有第二液体泵,本发明涉及硅微粉加工技术领域。该装置可自动加工并实时监控,避免产生失误,提高加工效率,节约时间,并且通过分流保证产品质量,并充分有效利用絮凝剂,节约成本。
目前,用于硅微粉的絮凝提纯装置在技术上存在一定不足:1、以往提纯装置在进行搅拌前可能蓄积有一定量大颗粒杂质,影响后续絮凝提纯纯度;2、以往提纯装置在进行搅拌时使用的搅拌设备覆盖面小,导致整体搅拌效率低。为此,我们提出一种高性能铜箔基板加工用硅微粉提纯装置。
实用新型内容
本实用新型提供一种高性能铜箔基板加工用硅微粉提纯装置,通过将待提纯的硅微粉原料通过进料斗放入到过滤箱内部,通过按动振动电机开关,振动电机接通外部电源开始工作,然后振动电机带动上端的振动板以及过滤板进行振动,过滤板对原料进行振动筛分,通过预过滤进行筛分,去除大颗粒杂质,可以有效解决背景技术中的问题。
本实用新型提供的具体技术方案如下:
本实用新型提供的一种高性能铜箔基板加工用硅微粉提纯装置,包括絮凝箱,所述絮凝箱右侧外壁安装有电机,所述电机动力输出端与传动轴动力输入端相连接,所述传动轴上下端固定连接有搅拌桨,所述搅拌桨上固定连接有S形杆,所述絮凝箱上端右侧固定连接有过滤箱,所述过滤箱上端固定连接有进料斗,且过滤箱内侧壁固定连接有夹板,所述夹板内侧壁粘接有橡胶垫,所述橡胶垫内侧夹接有振动板以及过滤板,所述振动板与过滤板之间进行固定连接,所述振动板下端安装有振动电机,所述絮凝箱两侧下端固定连接有支脚。
可选的,所述絮凝箱上端左侧贯通连接有加料管。
可选的,所述过滤箱上端内壁固定连接有隔板。
可选的,所述絮凝箱下端贯通连接有出料管,所述出料管两侧内壁粘接有密封条。
可选的,所述出料管上贯穿连接有T形塞件。
本实用新型的有益效果如下:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉晶科技(嘉兴)有限公司,未经嘉晶科技(嘉兴)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022391862.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。