[实用新型]一种提升电子级玻璃纤维布浸润性的装置

说明书

一种提升电子级玻璃纤维布浸润性的装置，特征是：包括浸槽(1)、悬挂装置和液体供源及循环输送系统：浸槽(1)底部设有通孔和扁平储压腔室(1‑1)，扁平储压腔室(1‑1)的顶盖为针孔板(1‑1‑1)；扁平储压腔室(1‑1)中高压硅烷偶联剂通过针孔板(1‑1‑1)飙射出，喷向上方移动的玻璃纤维布(4)；悬挂装置包括导轮(2‑1)、导轮支架(2‑2)，通过外部升降机构控制悬挂装置与浸槽(1)底部间隔间距；玻璃纤维布(4)的输入侧和输出侧分别经过两个平行导轮(2‑1)；液体供源及循环输送系统，包括泵(3‑1)、液体流量控制器(3‑2)，通过管路与浸槽底部大通孔连接并密封处理，从而为扁平储压腔室1‑1加入硅烷偶联剂。使得布浸润性能达到最佳。

技术领域

本实用新型涉及印制电路所用之无碱电子级玻璃纤维布加工领域，适用于电子行业中印制电路板基材。

背景技术

当前电子产品向轻薄化的方向发展，电子产品所用的最基本材料铜箔基板也被要求向高密度化、轻薄多层化及可靠性的方向发展，这也对电子玻璃纤维布的性能特别是浸润性提出了更高要求。浸润性是指玻璃纤维布在下游CCL段与CCL树脂的结合速度，在玻璃纤维布出厂前，我们会在玻璃纤维布表面上一层硅烷处理剂，该处理剂分子的一端与玻璃纤维表面的硅羟基以化学键的方式相结合，另一端在CCL与树脂以化学键的方式结合，在CCL段电子级玻璃纤维布的浸润性不足，会导致玻璃纤维布与树脂不能完全结合，其做出来的板材容易出现白丝，从而不能满足印制电路板的要求。而现有提升电子级玻璃纤维布浸润性主要是提升硅烷偶联剂的浓度与添加一些其他助剂来实现。这两种方法不仅增加了硅烷偶联剂的使用成本，而且会造成更多的污染排放，同时添加其他助剂会降低板材的耐热性能。

发明内容

本实用新型的目的是提升玻璃纤维布浸润性，从而解决上述技术难题。

本实用新型的技术方案：

一种提升电子级玻璃纤维布浸润性的装置，特征是：包括浸槽1、悬挂装置和液体供源及循环输送系统，其中：

浸槽1底部设有通孔和扁平储压腔室1-1，扁平储压腔室1-1的顶盖为针孔板1-1-1；扁平储压腔室1-1中高压硅烷偶联剂通过针孔板1-1-1飙射出，喷向上方移动的玻璃纤维布4；

悬挂装置包括导轮2-1、导轮支架2-2，通过外部升降机构控制悬挂装置与浸槽1底部间隔间距；具体的，导轮2-1由导轮支架2-2吊起，玻璃纤维布4的输入侧和输出侧分别经过两个平行导轮2-1；

液体供源及循环输送系统，包括泵3-1、液体流量控制器3-2，通过管路与浸槽底部大通孔连接并密封处理，从而为扁平储压腔室1-1加入硅烷偶联剂。

进一步的，导轮2-1的转轴与导轮支架2-2活动连接，两个导轮2-1经玻璃纤维布4的接触一起滚动，减少对玻璃纤维布4的摩擦伤害。

实施例中，扁平储压腔室1-1顶部微孔与玻璃纤维布4之间的距离为：1-3cm之间。

本申请装置，使得布浸润性能达到最佳。

附图说明

图1为本申请提升电子级玻璃纤维布浸润性的装置示意图；

图2是通过极细水流的冲击和微震动打开玻璃纤维布单纱内单纤之间的空隙示意图。

附图标记说明：

浸槽1；

扁平储压腔室1-1；

针孔板1-1-1；

导轮2-1；

导轮支架2-2；

泵3-1；

液体流量控制器3-2；

玻璃纤维布4。