[实用新型]一种便于拆卸的陶瓷压环有效
申请号: | 202022516818.2 | 申请日: | 2020-11-04 |
公开(公告)号: | CN213366563U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 朱明明 | 申请(专利权)人: | 连云港旭晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人: | 王彦明 |
地址: | 222000 江苏省连*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 拆卸 陶瓷 | ||
1.一种便于拆卸的陶瓷压环,包括安装板(1)以及设于安装板(1)上方的环体(2),其特征在于,所述安装板(1)的两侧开设有两个呈对称分布的限位槽(3),所述安装板(1)的端部开设有按压槽(4),所述限位槽(3)的内部滑动连接有限位块(5),所述环体(2)的两侧开设有呈对称分布的滑动槽(6),所述滑动槽(6)与所述限位块(5)之间固定有夹紧弹簧(7),所述滑动槽(6)的内部滑动贯穿有位于夹紧弹簧(7)内部的夹紧杆(8),所述夹紧杆(8)的一端与所述限位块(5)固定,所述夹紧杆(8)的另一端固定有夹紧块(9),所述环体(2)位于滑动槽(6)的顶端开设有挤压槽(10),所述挤压槽(10)的内部滑动连接有挤压块(11),所述挤压槽(10)内滑动贯穿有挤压杆(13),所述环体(2)的外侧转动连接有V型杆(14),所述V型杆(14)的一端与所述限位块(5)之间铰接有第一连杆(15),所述V型杆(14)的另一端与所述挤压杆(13)之间铰接有第二连杆(16),所述按压槽(4)的内部滑动贯穿有按压块(17),所述按压块(17)的两侧分别与所述限位块(5)之间铰接有第三连杆(18)。
2.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的陶瓷压环,其特征在于,所述夹紧块(9)的朝向环体(2)的中心处的外表面为光滑的曲面,所述夹紧块(9)与所述环体(2)的内表面弧度大小一致。
3.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的陶瓷压环,其特征在于,所述挤压块(11)包括弧形段(111)和水平段(112),所述挤压块(11)的弧形段(111)与所述夹紧块(9)的弧度大小一致,所述挤压块(11)与所述挤压槽(10)的大小相适配。
4.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的陶瓷压环,其特征在于,所述限位块(5)的靠近环体(2)中心处的外表面与所述限位槽(3)的侧壁接触,所述限位块(5)的大小与所述限位槽(3)的大小相适配。
5.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的陶瓷压环,其特征在于,所述按压块(17)位于两个所述限位块(5)的垂直平分线上,所述按压块(17)与所述环体(2)之间固定有按压弹簧(12)。
6.根据权利要求5所述的一种便于拆卸的陶瓷压环,其特征在于,所述按压块(17)的两侧面分别与所述按压槽(4)的两侧内壁相接触,所述按压弹簧(12)延伸至所述环体(2)的内部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造