[实用新型]一种便于拆卸的陶瓷压环有效
申请号: | 202022516818.2 | 申请日: | 2020-11-04 |
公开(公告)号: | CN213366563U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 朱明明 | 申请(专利权)人: | 连云港旭晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人: | 王彦明 |
地址: | 222000 江苏省连*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 拆卸 陶瓷 | ||
本实用新型属于陶瓷压环技术领域,尤其是一种便于拆卸的陶瓷压环,针对了陶瓷压环内晶片安装操作较为麻烦以及陶瓷压环的拆装不便的问题,现提出如下方案,其包括安装板以及设于安装板上方的环体,安装板的两侧开设有两个呈对称分布的限位槽,安装板的端部开设有按压槽,限位槽的内部滑动连接有限位块,环体的两侧开设有呈对称分布的滑动槽,滑动槽与限位块之间固定有夹紧弹簧,滑动槽的内部滑动贯穿有位于夹紧弹簧内部的夹紧杆;本实用新型中当对环体与安装板进行安装时,将限位块与限位槽形成初步定位,再对按压块进行按压,使得环体通过限位块与限位槽的卡合,同时通过按压块与按压槽的定位,形成对环体与安装板进行安装,操作简单、便捷。
技术领域
本实用新型涉及陶瓷压环技术领域,尤其涉及一种便于拆卸的陶瓷压环。
背景技术
陶瓷压环用于压住晶片固定晶片位置。目前,陶瓷压环通过对陶瓷压环进行钻孔,通过螺栓螺母等对陶瓷压环螺纹锁紧安装在腔体处,再讲陶瓷晶片放置在陶瓷压环内部形成对其的安装,晶片在腔体中反应,反应完后后对陶瓷晶片进行取出即可。
目前陶瓷晶片在陶瓷压环内完成安装时,由于陶瓷晶片在腔体内反应有时会发生滑动,此时晶片在陶瓷压环内稳定性较差,为解决这一状态,将陶瓷晶片设置成一端平口的形状,使其在陶瓷压环内不易移动,但是此时对晶片安装在陶瓷压环内时,其操作较为复杂,并且由于陶瓷压环与腔体内是螺纹锁紧安装,对其的安装及拆卸较为复杂。
因此,需要一种便于拆卸的陶瓷压环,用以解决陶瓷压环内晶片安装操作较为麻烦以及陶瓷压环的拆装不便的问题。
实用新型内容
本实用新型提出的一种便于拆卸的陶瓷压环,解决了陶瓷压环内晶片安装操作较为麻烦以及陶瓷压环的拆装不便的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种便于拆卸的陶瓷压环,包括安装板以及设于安装板上方的环体,所述安装板的两侧开设有两个呈对称分布的限位槽,所述安装板的端部开设有按压槽,所述限位槽的内部滑动连接有限位块,所述环体的两侧开设有呈对称分布的滑动槽,所述滑动槽与所述限位块之间固定有夹紧弹簧,所述滑动槽的内部滑动贯穿有位于夹紧弹簧内部的夹紧杆,所述夹紧杆的一端与所述限位块固定,所述夹紧杆的另一端固定有夹紧块,所述环体位于滑动槽的顶端开设有挤压槽,所述挤压槽的内部滑动连接有挤压块,所述挤压槽内滑动贯穿有挤压杆,所述环体的外侧转动连接有V型杆,所述V型杆的一端与所述限位块之间铰接有第一连杆,所述V型杆的另一端与所述挤压杆之间铰接有第二连杆,所述按压槽的内部滑动贯穿有按压块,所述按压块的两侧分别与所述限位块之间铰接有第三连杆。
优选的,所述夹紧块的朝向环体的中心处的外表面为光滑的曲面,所述夹紧块与所述环体的内表面弧度大小一致。
优选的,所述挤压块包括弧形段和水平段,所述挤压块的弧形段与所述夹紧块的弧度大小一致,所述挤压块与所述挤压槽的大小相适配。
优选的,所述限位块的靠近环体中心处的外表面与所述限位槽的侧壁接触,所述限位块的大小与所述限位槽的大小相适配。
优选的,所述按压块位于两个所述限位块的垂直平分线上,所述按压块与所述环体之间固定有按压弹簧。
优选的,所述按压块的两侧面分别与所述按压槽的两侧内壁相接触,所述按压弹簧延伸至所述环体的内部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中当对环体与安装板进行安装时,将限位块与限位槽形成初步定位,再对按压块进行按压,使得环体通过限位块与限位槽的卡合,同时,通过按压块与按压槽的定位,形成对环体与安装板进行安装,操作简单、便捷。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造