[实用新型]一种半导体检测用定位精度高的相干探测显微镜有效
申请号: | 202022530967.4 | 申请日: | 2020-11-05 |
公开(公告)号: | CN213519867U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 连柳;仇晓泽 | 申请(专利权)人: | 仇晓泽 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G02B21/00 |
代理公司: | 广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙) 44535 | 代理人: | 姜洪颖 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 检测 定位 精度 相干 探测 显微镜 | ||
本实用新型公开了一种半导体检测用定位精度高的相干探测显微镜,包括底板,所述底板顶部的四周均安装有第一电动伸缩杆,所述第一电动伸缩杆的顶部固定连接有连接板,所述连接板的顶部开设有凹槽,所述凹槽的内腔通过轴承转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆外表面的左右两端均螺纹连接有螺纹套,所述螺纹套的顶部通过支架固定连接有放置板,所述连接板的左侧固定安装有电机,所述电机的输出轴与螺纹杆固定连接。本实用新型通过电机、第二电动伸缩杆、镜头、凹槽、螺纹杆、螺纹套、滑槽、滑块、放置板、挡板和距离感应器相互配合,解决了现在的相干探测显微镜不能精确的对半导体进行定位,从而影响检测的准确性的问题。
技术领域
本实用新型涉及半导体检测技术领域,具体为一种半导体检测用定位精度高的相干探测显微镜。
背景技术
在半导体器件生产中,从半导体单晶片到制成最终成品,要经历数十甚至上百道工序,为了确保产品性能合格、稳定可靠,并有高的成品率,根据各种产品的生产情况,对所有工艺步骤都要有严格的具体要求,因而,在生产过程中必须建立相应的系统和精确的监控措施,首先要从半导体工艺检测着手,在半导体检测过程中需要用到相干探测显微镜,但现在的相干探测显微镜不能精确的对半导体进行定位,从而影响检测的准确性,为此,我们提出一种半导体检测用定位精度高的相干探测显微镜。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体检测用定位精度高的相干探测显微镜,具备定位精度高的优点,解决了现在的相干探测显微镜不能精确的对半导体进行定位,从而影响检测的准确性的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体检测用定位精度高的相干探测显微镜,包括底板,所述底板顶部的四周均安装有第一电动伸缩杆,所述第一电动伸缩杆的顶部固定连接有连接板,所述连接板的顶部开设有凹槽,所述凹槽的内腔通过轴承转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆外表面的左右两端均螺纹连接有螺纹套,所述螺纹套的顶部通过支架固定连接有放置板,所述连接板的左侧固定安装有电机,所述电机的输出轴与螺纹杆固定连接,所述连接板顶部的四周均固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶部固定连接有顶板,所述顶板底部的中端固定安装有第二电动伸缩杆,所述第二电动伸缩杆的底部固定安装有镜头,所述连接板顶部的左端固定连接有挡板,所述挡板的右侧嵌设有距离感应器,所述底板顶部的右端通过支架固定安装有控制面板。
优选的,所述底板顶部的左端固定连接有电池箱,所述电池箱的内腔固定安装有蓄电池,所述电池箱的正面开设有充电口。
优选的,所述控制面板正面的上部固定安装有显示器,所述显示器的输入端分别与镜头和距离感应器的输出端电性连接。
优选的,所述控制面板正面的下部固定安装有PLC控制器,所述PLC控制器的输出端分别与第一电动伸缩杆、电机和第二电动伸缩杆的输入端电性连接。
优选的,所述螺纹套的底部固定连接有滑块,所述凹槽内腔的底部开设有滑槽,所述滑块与滑槽的内腔滑动连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
本实用新型通过放置板,可以放置半导体,利用镜头,可以对半导体进行检测,利用第二电动伸缩杆,可以带动镜头上下移动,方便人们进行调节,利用电机,可以带动螺纹杆转动,并在滑槽和滑块的配合下,可以带动螺纹套左右移动,从而可以带动放置板左右移动,方便人们调节半导体的位置,利用距离感应器,可以检测放置板的移动距离,从而方便人们精确定位,利用显示器,可以将镜头和距离感应器的检测数据显示出来,方便人们观看,解决了现在的相干探测显微镜不能精确的对半导体进行定位,从而影响检测的准确性的问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定,在附图中:
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型主视状态下剖视结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造