[实用新型]一种接触热阻测试装置

权利要求书

1.一种接触热阻测试装置，包括真空罩以及设于真空罩内的测试机架，所述测试机架上设有上传热结构、下传热结构以及在上、下传热结构之间施加挤压力的挤压结构，所述上传热结构包括上温度源、上热流量计和上试样，所述下传热结构包括下温度源、下热流量计和下试样，上试样和下试样处均设有沿轴向分布的热敏电阻阵列，且上试样处的热敏电阻阵列与下试样处的热敏电阻阵列关于上、下试样的挤压面呈镜像对称，所述热流量计为嵌有热敏电阻阵列的导热体，且上热流量计和下热流量计中的热敏电阻阵列关于上、下试样的挤压面呈镜像对称；其特征在于，所述上热流量计和上试样外包裹有上隔热层，上隔热层外包裹有上加热层，所述下热流量计和下试样外包裹有下隔热层，下隔热层外包裹有下加热层，上、下加热层上均设置有多个独立的位于不同轴向位置的加热丝，上、下隔热层的不同轴向位置处还设有温度传感器，上、下加热层之间设有隔热环。

2.根据权利要求1所述的一种接触热阻测试装置，其特征在于，所述上温度源为加热块，下温度源为水冷块。

3.根据权利要求1所述的一种接触热阻测试装置，其特征在于，上、下加热层均为缠绕有加热丝的金属桶。

4.根据权利要求1所述的一种接触热阻测试装置，其特征在于，上、下隔热层均为玻璃棉。

5.根据权利要求1所述的一种接触热阻测试装置，其特征在于，所述隔热环为有机玻璃环。