[实用新型]麦克风装置有效
| 申请号： | 202022555688.3 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN212992575U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 郑金郎;陈敬昕;江政昆;王文弘;林敬峰;陈嘉健 | 申请（专利权）人： | 捷普电子（新加坡）公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 南霆 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种麦克风装置，其特征在于，所述麦克风装置包含：
麦克风；
防护层，设置于所述麦克风的出音侧；及
包覆层，模内射出包覆所述麦克风与所述防护层。
2.如权利要求1所述的麦克风装置，其特征在于：所述防护层包括防水层与多孔层，所述防水层介于所述麦克风与所述多孔层之间。
3.如权利要求2所述的麦克风装置，其特征在于：所述防护层还包括胶层，所述防水层通过所述胶层黏附所述麦克风。
4.如权利要求1所述的麦克风装置，其特征在于：所述包覆层具有一开孔，所述防护层的位置位于所述开孔。
5.如权利要求2所述的麦克风装置，其特征在于：所述多孔层与所述包覆层直接接触。
6.如权利要求1所述的麦克风装置，其特征在于：所述防护层包括防水层与多孔层其中至少一者。
7.如权利要求2所述的麦克风装置，其特征在于：所述多孔层为片状结构。
8.如权利要求1所述的麦克风装置，其特征在于：所述包覆层包括包覆所述麦克风的内包覆层与包覆所述内包覆层的外包覆层，所述外包覆层为射出成型。
9.如权利要求8所述的麦克风装置，其特征在于：所述内包覆层的硬度与所述外包覆层的硬度不同。
10.如权利要求2所述的麦克风装置，其特征在于：所述多孔层的材质为玉米淀粉树酯、非晶型共聚酯、树脂、尼龙、聚醚酰亚胺。
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