[实用新型]一种环行器

说明书

本实用新型公开一种环行器，包括壳体、盖板和层叠组件，所述壳体整体为顶部开口的空腔结构，所述的层叠组件置入在壳体空腔内，所述的盖板与壳体的开口处压铆连接以将层叠组件封装固定在壳体中，所述盖板顶面的边缘处为垂直于层叠组件的层叠方向的压铆平面，所述壳体开口处的周向壁面折弯扣压在压铆平面上。本实用新型所述的环行器有效提高了盖板压铆连接的稳定性，压铆的松紧度一致性好，能有效避免发生盖板松脱的状况，提高环行器的整体结构稳定性，保障环行器指标稳定，提高使用可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种环行器。

背景技术

环行器是将进入其任一端口的入射波，按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口的多端口器件。环行器单向传输的原理，是由于采用了铁氧体旋磁材料，这种材料在外加高频波场与恒定直流磁场共同作用下，产生旋磁特性，使在铁氧体中传播的电磁波发生极化的旋转，以及电磁波能量强烈吸收，正是利用这个旋磁现象制做出结型隔离器、环行器，其具有体积小、频带宽、插损小的优点。

现有环行器的盖板与壳体之间通常采用压铆连接和螺纹连接的方式，常用的压铆连接方式是在盖板顶面的边缘处设置斜面，然后壳体的压铆边折弯压在斜面上从而实现压铆连接，但此种结构的压铆松紧度较差，连接稳定性较差，得到的环行器的指标不稳定，影响使用可靠性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术进行改进，提供一种环行器，解决目前技术中环行器的压铆结构稳定性差，环行器的指标不稳定，影响使用可靠性的问题。

为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种环行器，包括壳体、盖板和层叠组件，所述壳体整体为顶部开口的空腔结构，所述的层叠组件置入在壳体空腔内，所述的盖板与壳体的开口处压铆连接以将层叠组件封装固定在壳体中，所述盖板顶面的边缘处为垂直于层叠组件的层叠方向的压铆平面，所述壳体开口处的周向壁面折弯扣压在压铆平面上。本实用新型所述的环行器通过改变盖板与壳体之间的压铆连接结构来提高连接可靠性，由于盖板的压铆平面垂直于层叠组件的层叠方向，从而壳体的周向壁面折弯充分，对盖板的限位稳定性好、可靠性高，压铆的松紧度一致性好，能有效避免发生盖板松脱的状况，提高环行器的整体结构稳定性，保障环行器指标稳定，提高使用可靠性，盖板的结构更加简化，制作方便、成本低。

进一步的，所述壳体开口处的周向壁面的折弯处呈圆弧状过渡，避免壳体开口处的周向壁面在折弯时发生折断的状况，提高结构稳定性，保障环行器长效稳定的使用寿命。

进一步的，所述壳体开口处的周向壁面壁厚减薄，方便进行折弯，提高压铆连接的可靠性。

进一步的，所述盖板顶面中部还设置有向上凸起的上凸台，提高盖板的结构强度，提高环行器的整体结构稳定性。

进一步的，所述盖板底面设置有向下凸起的下凸台，在铆接时能很好的受力均匀的将层叠组件压紧，同时防止将磁体压裂，保障环行器的结构和性能的稳定性。

进一步的，所述壳体上一体设置有安装座，所述层叠组件的PIN针绝缘装配在安装座上，从而能保障PIN针安装位置的精确度，进而使得与PIN针连接的中心导体能够达到精确的安装精度，提高壳体与层叠组件中的旋磁片、中心导体的同轴度，提高装配一致性，从而保障产品的性能稳定，有利于进行自动化装配生产，提高生产效率。

进一步的，所述安装座的底面高于壳体的底面，确保只有装配在安装座上的PIN针能与PCB板上的焊盘连接，避免壳体与PCB板上的焊盘电导通。

与现有技术相比，本实用新型优点在于：

本实用新型所述的环行器有效提高了盖板压铆连接的稳定性，压铆的松紧度一致性好，能有效避免发生盖板松脱的状况，提高环行器的整体结构稳定性，保障环行器指标稳定，提高使用可靠性。

附图说明