[实用新型]一种固晶机有效
申请号: | 202022586197.5 | 申请日: | 2020-11-09 |
公开(公告)号: | CN213212138U | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 高前武;毛雨路 | 申请(专利权)人: | 博讯光电科技(合肥)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 王依 |
地址: | 230000 安徽省合肥市新站区玉*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机 | ||
本公开属于固晶机领域,公开一种固晶机,固晶机包括针头,针头用于对芯片进行取放动作,所述针头设置为多个;针头上均独立安装有针头驱动单元,针头驱动单元能够带动针头进行芯片所在平面的任意位置调节;多针头作业时,其中针对于针头的运作方式,多个针头之间可同时运行亦可相互独立运行,利用多个针头同时运作,相对于单个针头,进行相同时间内提高了固晶机产能,节约时间成本,增加市场占有率;针对于有限空间内增加针头数量,提高了空间利用率;通过针头能够与对应的芯片进行对焦,单个针头取芯片时,可以全方位更精准取芯片,当采用多针头同时取芯片,不仅整体取芯片速度快而且更加精准。
技术领域
本公开属于固晶机领域,具体涉及一种固晶机。
背景技术
目前固晶机台采用单个针头式在CCD相机确认好位置情况下,对芯片进行取放动作,存在固晶机产出低问题。
实用新型内容
本公开的目的在于提供一种固晶机,进行多针头取放芯片。
本公开的目的可以通过以下技术方案实现:
一种固晶机,包括针头,针头用于对芯片进行取放动作,所述针头设置为多个;
所述针头上均独立安装有针头驱动单元,针头驱动单元能够带动针头进行芯片所在平面的任意位置调节。
在一些公开中,所述针头驱动单元为XYZ直线的运动伺服机构。
在一些公开中,所述针头驱动单元为XZ直线以及Y旋转的运动伺服机构。
在一些公开中,所述针头驱动单元为X旋转、Y旋转以及Z直线的运动伺服机构。
一种固晶机的针头取放芯片方法,包括以下步骤:
利用CCD相机拍照计入所述芯片位置,系统根据芯片实际位置调整每个针头的位置,使针头位置与对应的芯片的位置对焦,对焦完成后,保持针头的位置固定,然后通过多针头同时直接取放芯片。
本公开的有益效果:
本公开多针头作业时,其中针对于针头的运作方式,多个针头之间可同时运行亦可相互独立运行,利用多个针头同时运作,进行相同时间内提高了固晶机产能,节约时间成本,增加市场占有率;针对于有限空间内增加针头数量,提高了空间利用率;通过针头能够与对应的芯片进行对焦,单个针头取芯片时,可以全方位更精准取芯片,当采用多针头同时取芯片,不仅整体取芯片速度快而且更加精准。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本公开实施例一的整体示意图。
具体实施方式
下面将结合本公开实施例中的附图,对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本公开保护的范围。
如图1所示,为了清晰,可能夸大了芯片2、蓝膜的厚度或者针头1的大小,在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构,因而将省略它们的详细描述。
如图1所示,一种固晶机,包括针头1,针头1用于对芯片2进行取放动作,针头1设置为多个;
针头1上均独立安装有针头驱动单元10,针头驱动单元10能够带动针头1进行芯片2所在平面的任意位置调节。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于博讯光电科技(合肥)有限公司,未经博讯光电科技(合肥)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022586197.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高压输电线路低阻抗避雷装置
- 下一篇:一种一体式热熔胶检测装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造