[实用新型]一种悬浮熔炼设备的完全无铜原子沾污的水冷铜坩埚

权利要求书

1.一种悬浮熔炼设备的完全无铜原子沾污的水冷铜坩埚，所述悬浮熔炼设备包括水冷铜坩埚(1)、真空炉体(2)、真空机组(3)、感应电源(4)、冷却系统(5)和控制系统(6)，所述水冷铜坩埚(1)设置在所述真空炉体(2)内，所述感应电源(4)产生高频电流输入到环绕所述水冷铜坩埚(1)的感应圈中，所述冷却系统(5)向水冷铜坩埚(1)、感应圈、感应电源(4)、真空炉体(2)和真空机组(3)供应冷却水，所述水冷铜坩埚(1)为坩埚瓣片(8)形成的分瓣结构，所述坩埚瓣片(8)内部设置有瓣片水路(9)，其特征在于：所述水冷铜坩埚(1)的坩埚内壁上设置有惰性涂层(10)。

2.根据权利要求1所述的悬浮熔炼设备的完全无铜原子沾污的水冷铜坩埚，其特征在于：所述惰性涂层(10)的材质为与熔炼材料同类或相同的金属。

3.根据权利要求2所述的悬浮熔炼设备的完全无铜原子沾污的水冷铜坩埚，其特征在于：在熔炼Al-Sc合金的情况下，所述惰性涂层(10)为金属Sc涂层、和/或Al-Sc合金涂层、和/或金属Al涂层。

4.根据权利要求2所述的悬浮熔炼设备的完全无铜原子沾污的水冷铜坩埚，其特征在于：在熔炼铬的情况下，所述惰性涂层(10)为金属铬涂层；在熔炼镍的情况下，所述惰性涂层(10)为金属镍涂层；在熔炼钛的情况下，所述惰性涂层(10)为金属钛涂层。

5.根据权利要求1所述的悬浮熔炼设备的完全无铜原子沾污的水冷铜坩埚，其特征在于：所述惰性涂层(10)的材质为熔点高于熔炼材料的金属。

6.根据权利要求5所述的悬浮熔炼设备的完全无铜原子沾污的水冷铜坩埚，其特征在于：在熔炼超纯Nb的情况下，所述惰性涂层(10)为金属Mo涂层和/或金属W涂层。

7.根据权利要求1-6任一项所述的悬浮熔炼设备的完全无铜原子沾污的水冷铜坩埚，其特征在于：所述惰性涂层(10)的厚度为10^-1～10¹微米。

8.根据权利要求7所述的悬浮熔炼设备的完全无铜原子沾污的水冷铜坩埚，其特征在于：所述惰性涂层(10)和坩埚内壁之间设置有粘附层和/或过渡层。