[实用新型]一种PCB板表面电路结构

说明书

本实用新型公开了一种PCB板表面电路结构，包括PCB板主体，所述PCB板主体表面开设有电路凹槽，所述电路凹槽内设有导电金属片，所述导电金属片形状与电路凹槽形状相适配，且所述导电金属片厚度与电路凹槽深度相同，所述导电金属片与PCB板主体之间设有粘合层，所述粘合层将导电金属片与PCB板主体进行粘合固定。本实用新型提供了一种PCB板表面电路结构，通过对PCB板表面的电路结构进行改进，避免了PCB板在电路处理之后厚度增大。

技术领域

本实用新型涉及PCB板生产制造技术领域，尤其涉及一种PCB板表面电路结构。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

在PCB板的生产制造过程中，在PCB板表面会设计有电路，通过电路实现PCB板表面上的元器件和引脚等部件进行电路导通。而现有的PCB板在进行电路加工时，通常采用镀铜的工艺，在PCB板表面所设计好的电路线路上进行镀铜，从而利用铜实现电路导通的目的，但是在实际生产过程中，镀铜所形成的电路导线厚度较大，容易使电路板的整体厚度也增大，特别是在多层PCB板的生产制造时，需要对每次PCB板进行镀铜工艺，从而导致PCB板不能满足一些内部结构较小的电子产品安装使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB板表面电路结构，通过对PCB板表面的电路结构进行改进，避免了PCB板在电路处理之后厚度增大。

本实用新型公开的一种PCB板表面电路结构所采用的技术方案是:

一种PCB板表面电路结构，包括PCB板主体，所述PCB板主体表面开设有电路凹槽，所述电路凹槽内设有导电金属片，所述导电金属片形状与电路凹槽形状相适配，且所述导电金属片厚度与电路凹槽深度相同，所述导电金属片与PCB板主体之间设有粘合层，所述粘合层将导电金属片与PCB板主体进行粘合固定。

作为优选方案，所述导电金属片与PCB板主体接触一面设有定位柱，所述PCB板主体的电路凹槽内开设有定位槽，所述定位柱设置于定位槽内。

作为优选方案，所述导电金属片与PCB板主体表面设有油墨层。

作为优选方案，所述导电金属片可由铜、金、银中的一种或多种制成。

作为优选方案，所述导电金属片采用双层结构金属片叠加设置。

本实用新型公开的一种PCB板表面电路结构的有益效果是：通过先预先在PCB板主体开设好电路凹槽，并且将电路凹槽的深度控制在所需要的范围内，再将导电金属片裁切成电路凹槽相同的形状，且导电金属片的厚度与电路凹槽的深度相同，从而将导电金属片设置于电路凹槽内，利用导电金属片与PCB板主体之间的粘合层，将导电金属片与PCB板主体进行粘合固定。通过上述结构，在PCB板主体表面的电路处理时，可根据需求设置好电路凹槽的深度，使导电金属片的厚度与电路凹槽的深度相适配，从而使PCB板主体表面在进行电路加工之后，厚度也能保持不变，避免了现有技术镀铜之后造成PCB板主体的厚度变大的问题出现。

附图说明

图1是本实用新型一种PCB板表面电路结构的结构示意图；

图2是本实用新型一种PCB板表面电路结构的剖视图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明: