[实用新型]一种选择焊喷锡装置

说明书

一种选择焊喷锡装置，包括选择焊设备，选择焊设备上安装连接设有喷锡装置，喷锡装置包括导锡管和喷管，导锡管外侧表面设有导锡板，导锡板整体为螺旋形结构，喷管一端设有喷嘴，其另一端直径与导锡管直径大小相等并相互固定连接；本申请通过导锡管将锡液从喷管上所设有的喷嘴导出，由于喷嘴直径较大使锡液不易凝固达到了提高作业效率，保证作业质量的有益效果。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是一种选择焊喷锡装置。

背景技术

一般来说，使用选择焊设备对电路板进行焊接是电子技术领域里的常规作业，由于行业内标准选择焊的设备喷锡嘴高度有普通款20mm 和加长款30mm，此型设备只能满足常规电路板的焊锡要求及条件，若是电路板上最高电容料高度大于30mm，则无法对其进行作业加工，最终造成降低作业效率、浪费作业时间的后果。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种选择焊喷锡装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种选择焊喷锡装置，包括选择焊设备，其特征在于：所述选择焊设备上安装连接设有喷锡装置，所述喷锡装置包括导锡管和喷管，所述导锡管外侧表面设有导锡板，所述导锡板整体为螺旋形结构，所述喷管一端设有喷嘴，其另一端直径与导锡管直径大小相等并相互固定连接。

进一步的，所述喷嘴直径为11mm-13mm。

本实用新型的有益效果是：本申请通过导锡管将锡液从喷管上所设有的喷嘴导出，由于喷嘴直径较大使锡液不易凝固，当锡液落下从导锡管外侧表面滑落使，可通过导锡板滑落进行循环喷锡，防止直接掉落产生锡渣，对原材料造成影响，达到了提高作业效率，保证作业质量的有益效果。

附图说明

图1为根据本实用新型实施例的主视结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的俯视结构示意图。

附图标记：选择焊设备1、导锡管2、喷管3、喷锡装置4、导锡板21、喷嘴31。

具体实施方式

为使本实用新型的技术方案更加清楚明白，下面结合附图具体实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1-2所示，根据本实用新型实施例的一种选择焊喷锡装置，包括选择焊设备1，其特征在于：所述选择焊设备1上安装连接设有喷锡装置4，所述喷锡装置4包括导锡管2和喷管3，所述导锡管2 外侧表面设有导锡板21，所述导锡板21整体为螺旋形结构，所述喷管3一端设有喷嘴31，其另一端直径与导锡管2直径大小相等并相互固定连接。

进一步的，所述喷嘴31直径为11mm-13mm。

如图1-2所示，当需要使用本申请对电容料高度较高的电路板进行喷锡时，首先将本申请安装在选择焊设备1上，并启动设备，由于喷嘴31高度增高，能够使洗液直接作用到所需焊接的电路板部位，且喷嘴31直径扩大，能够减缓锡液凝固，当锡液落下从导锡管2外侧表面滑落使，可通过导锡板21滑落进行循环喷锡，防止直接掉落产生锡渣，对原材料造成影响，达到了提高作业效率，保证作业质量的有益效果。

以上实施例在相互不对立的情况下可以相互组合，进一步实施。以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。