[实用新型]一种用于SMT的回流焊装置有效

专利信息
申请号: 202022884828.1 申请日: 2020-12-05
公开(公告)号: CN214212520U 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 张法松;沈雅芬;安宏远;顾书强;董克君 申请(专利权)人: 浙江灵杰智控科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K101/42
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 程开生
地址: 314511 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 smt 回流 装置
【权利要求书】:

1.一种用于SMT的回流焊装置,包括机架(1),其特征在于,所述机架(1)外侧壁转动连接铰链(3),所述铰链(3)外侧壁转动连接盖板(2),所述盖板(2)一侧固定连接把手a(4),所述机架(1)内部设置有空腔(5),所述空腔(5)一侧固定连接弹簧(6),所述弹簧(6)一端固定连接挡板(7),所述挡板(7)外侧壁设置有滑槽(8),所述滑槽(8)外侧壁滑动连接卡扣(9),所述盖板(2)一侧安装有转动轴(10),所述转动轴(10)外侧壁转动连接连接板(11),所述机架(1)一侧固定连接支撑杆(13),所述支撑杆(13)一端固定连接固定座(14),所述固定座(14)外侧壁贯穿连接旋转轴(15),所述旋转轴(15)外侧壁贯穿连接L型卡杆(16),所述机架(1)一侧固定连接固定块(17),所述固定块(17)一侧固定连接把手b(19)。

2.根据权利要求1所述的一种用于SMT的回流焊装置,其特征在于,所述L型卡杆(16)与固定块(17)连接处设置有固定槽(18)。

3.根据权利要求2所述的一种用于SMT的回流焊装置,其特征在于,所述空腔(5)与连接板(11)连接处设置有凹槽(12)。

4.根据权利要求3所述的一种用于SMT的回流焊装置,其特征在于,所述机架(1)内部放置有加热管(20)。

5.根据权利要求4所述的一种用于SMT的回流焊装置,其特征在于,所述加热管(20)与机架(1)连接处设置有滑动槽。

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