[实用新型]一种新型表面封装电容器

权利要求书

1.一种新型表面封装电容器，其特征在于，包括:

第一电容芯子，包括第一阳极引出线、第一阳极元件以及设置在所述第一阳极元件外层的第一阴极元件，所述第一阳极引出线与所述第一阳极元件连接；

电子元器件，一端与所述第一阴极元件连接；

第一基板，设置在所述第一电容芯子和所述电子元器件底部，所述第一基板上开设有第一阳极连接槽和第一阴极连接槽；所述第一阳极连接槽和所述第一阴极连接槽中设置有导电体；

阳极底面端子，设置在所述第一基板的底部，且与所述第一阳极连接槽的一侧槽口连接；设置在所述第一阳极连接槽的导电体的一端与所述第一阳极引出线连接，设置在所述第一阳极连接槽的导电体的另一端与所述阳极底面端子的上表面连接；

阴极底面端子，设置在所述第一基板的底部，且与所述第一阴极连接槽的一侧槽口连接；设置在所述第一阴极连接槽的导电体的一端与所述电子元器件的另一端连接，设置在所述第一阴极连接槽的导电体的另一端与所述阴极底面端子的上表面连接；

第一阳极引出端，与所述第一阳极引出线以及所述阳极底面端子连接；

第一阴极引出端，与所述电子元器件的另一端以及所述阴极底面端子连接。

2.根据权利要求1所述的新型表面封装电容器，其特征在于，所述电子元器件为第二电容芯子，所述第二电容芯子包括第二阳极引出线、第二阳极元件以及设置在所述第二阳极元件外层的第二阴极元件，所述第二阳极引出线与所述第二阳极元件连接；所述第二阳极引出线与所述第一阴极元件连接；

相应的，所述第一阴极连接槽的导电体的一端与所述第二阴极元件连接。

3.根据权利要求2所述的新型表面封装电容器，其特征在于，所述电子元器件的数量为多个，所述多个电子元器件之间串联连接，且所述多个电子元器件中的第一个电子元器件的第二阳极引出线与所述第一阴极元件连接，所述第一阴极连接槽的导电体的一端与所述多个电子元器件中的最后一个电子元器件的第二阴极元件连接。

4.根据权利要求1所述的新型表面封装电容器，其特征在于，所述电子元器件为保险丝；所述保险丝的一端与所述第一阴极元件连接；所述第一阴极连接槽的导电体的一端与所述保险丝的另一端连接。

5.根据权利要求1所述的新型表面封装电容器，其特征在于，所述电子元器件包括：第二电容芯子以及保险丝；所述第二电容芯子与所述保险丝之间串联。

6.根据权利要求1所述的新型表面封装电容器，其特征在于，所述电子元器件为二极管，所述二极管的正极与所述第一阴极元件连接；所述第一阴极连接槽的导电体的一端与所述二极管的负极连接。

7.根据权利要求1所述的新型表面封装电容器，其特征在于，所述基板的顶部上设置有焊盘，所述电子元器件的一端与所述第一阴极元件之间通过焊盘连接。

8.根据权利要求1所述的新型表面封装电容器，其特征在于，所述新型表面封装电容器还包括第三电容芯子；所述第三电容芯子包括第三阳极引出线、第三阳极元件以及设置在所述第三阳极元件外层的第三阴极元件，所述第三阳极引出线与所述第三阳极元件连接；

所述第三电容芯子设置在所述第一基板上，所述第三阳极引出线与所述第一阳极引出端连接；所述第三阴极元件与所述第一阴极引出端连接；

设置在所述第一阳极连接槽的导电体的一端还与所述第三阳极引出线连接；设置在所述第一阴极连接槽的导电体的一端还与所述第三阴极元件连接。

9.根据权利要求1所述的新型表面封装电容器，其特征在于，所述新型表面封装电容器还包括第三电容芯子；所述第三电容芯子包括第三阳极引出线、第三阳极元件以及设置在所述第三阳极元件外层的第三阴极元件，所述第三阳极引出线与所述第三阳极元件连接；

所述第三电容芯子设置在所述第一电容芯子上方；所述第三阳极引出线与所述第一阳极引出端连接；所述第三阴极元件与所述第一阴极引出端连接。