[实用新型]一种新型表面封装电容器

说明书

本申请提供一种新型表面封装电容器，包括：第一电容芯子、电子元器件、第一基板，阳极底面端子、阴极底面端子，第一阳极引出端以及第一阴极引出端。在本申请实施例中，通过在第一基板上开设第一阳极连接槽以及第一阴极连接槽可以使新型表面封装电容器内部形成一路通路，使得新型表面封装电容器的内部元件与底面端子之间形成两路并联的等效电阻，进而降低了新型表面封装电容器的ESR值，此外，通过内部串联一个电子元器件，提高了新型表面封装电容器整体的电压，或者，在原有的单芯结构的基础上加上功能电路(电子元器件)，提高了新型表面封装电容器的可靠性。

技术领域

本申请涉及电容器领域，具体而言，涉及一种新型表面封装电容器。

背景技术

目前的表面封装电容器均为单芯结构，且端子引出主要是依靠阴极引出端和阳极引出端将内部引出到底面端子。该方式连接面积很小，引出路径单一，使得表面封装电容器连接不稳定，使用风险高，且该方式也使得单芯结构的表面封装电容器的ESR(EquivalentSeries Resistance，等效串联电阻)值也较大。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种新型表面封装电容器，以改善“目前单芯结构的表面封装电容器连接不稳定，使用风险高且表面封装电容器的ESR值也较大”的问题。

本实用新型是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供一种新型表面封装电容器，包括:第一电容芯子，包括第一阳极引出线、第一阳极元件以及设置在所述第一阳极元件外层的第一阴极元件，所述第一阳极引出线与所述第一阳极元件连接；电子元器件，一端与所述第一阴极元件连接；第一基板，设置在所述第一电容芯子和所述电子元器件底部，所述第一基板上开设有第一阳极连接槽和第一阴极连接槽；所述第一阳极连接槽和所述第一阴极连接槽中设置有导电体；阳极底面端子，设置在所述第一基板的底部，且与所述第一阳极连接槽的一侧槽口连接；设置在所述第一阳极连接槽的导电体的一端与所述第一阳极引出线连接，设置在所述第一阳极连接槽的导电体的另一端与所述阳极底面端子的上表面连接；阴极底面端子，设置在所述第一基板的底部，且与所述第一阴极连接槽的一侧槽口连接；设置在所述第一阴极连接槽的导电体的一端与所述电子元器件的另一端连接，设置在所述第一阴极连接槽的导电体的另一端与所述阴极底面端子的上表面连接；第一阳极引出端，与所述第一阳极引出线以及所述阳极底面端子连接；第一阴极引出端，与所述电子元器件的另一端以及所述阴极底面端子连接。

在本申请实施例中，通过在第一基板上开设第一阳极连接槽以及第一阴极连接槽可以使新型表面封装电容器内部形成一路通路，使得新型表面封装电容器的内部元件与底面端子之间形成两路并联的等效电阻，进而降低了新型表面封装电容器的ESR值，此外，通过内部串联一个电子元器件，提高了新型表面封装电容器整体的电压，或者，在原有的单芯结构的基础上加上功能电路(电子元器件)，提高了新型表面封装电容器的可靠性。

结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述电子元器件为第二电容芯子，所述第二电容芯子包括第二阳极引出线、第二阳极元件以及设置在所述第二阳极元件外层的第二阴极元件，所述第二阳极引出线与所述第二阳极元件连接；所述第二阳极引出线与所述第一阴极元件连接；相应的，所述第一阴极连接槽的导电体的一端与所述第二阴极元件连接。

本申请实施例提供一种包含两个电容芯子的新型表面封装电容器，通过在新型表面封装电容器内部串联两个电容芯子提高了整个新型表面封装电容器的电压，进而提高了产品的稳定性和可靠性，且通过在第一基板上开槽，降低了包含两个电容芯子的新型表面封装电容器的ESR值。此外，采用串联两个电容芯子的方式，当其中一个电容芯子损坏，如导致短路后，可以使用另一个串联的电容芯子，避免出现单芯失效导致整个新型表面封装电容器失效的情况，提高了新型表面封装电容器的可靠性。