[实用新型]一种吹扫吸附输送装置有效
| 申请号： | 202022895142.2 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN213340323U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 王小彬;董晓清 | 申请（专利权）人： | 无锡市江松科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;B08B5/02 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 顾品荧 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 吸附 输送 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种吹扫吸附输送装置，其特征在于，包括轨道(1)，所述轨道(1)上设置有能够移动的放置装置(2)，所述轨道(1)两侧设置有对称设置有吸附装置(3)，所述轨道(1)两侧位于所述吸附装置(3)一端设置有吹扫装置(4)。
2.如权利要求1所述的一种吹扫吸附输送装置，其特征在于，所述吸附装置(3)包括漏斗状的吸附口(301)，所述吸附口(301)底部设置有连接管(302)。
3.如权利要求1所述的一种吹扫吸附输送装置，其特征在于，所述吹扫装置(4)包括吹扫块(401)，所述吹扫块(401)顶部设置有吹气孔(402)，所述吹扫块(401)一侧设置有连接口(403)。
4.如权利要求1所述的一种吹扫吸附输送装置，其特征在于，所述放置装置(2)一端设置有抵板(6)，所述放置装置(2)另一端设置有气缸(7)。
5.如权利要求1所述的一种吹扫吸附输送装置，其特征在于，所述放置装置(2)上对称设置有吹气管(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
