[实用新型]一种厚铜线路板有效

专利信息
申请号: 202023086399.X 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN214205947U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 齐国栋;马奔;李望德;张良昌 申请(专利权)人: 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 尹凡华
地址: 519000 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜线
【权利要求书】:

1.一种厚铜线路板,其特征在于,包括:

基材;

线路,设置于所述基材上,所述线路的材质为铜;

第一阻焊层,设置于未覆盖所述线路的所述基材上;

第二阻焊层,设置于所述第一阻焊层和所述线路上;

盖线阻焊层,设置于所述第二阻焊层上,且位于所述线路周边。

2.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板,其特征在于,所述盖线阻焊层在所述线路的边缘单边向内延伸5-15mil。

3.根据权利要求2所述的一种厚铜线路板,其特征在于,所述盖线阻焊层在所述线路的边缘单边向内延伸8-12mil。

4.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板,其特征在于,所述铜的厚度为85-150μm。

5.根据权利要求4所述的一种厚铜线路板,其特征在于,所述铜的厚度为105-150μm。

6.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板,其特征在于,所述第一阻焊层的厚度为50-60μm。

7.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板,其特征在于,所述第二阻焊层的厚度为40-50μm。

8.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板,其特征在于,所述盖线阻焊层的厚度为15-30μm。

9.根据权利要求8所述的一种厚铜线路板,其特征在于,所述盖线阻焊层的厚度为18-20μm。

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