[实用新型]一种装配式地暖系统

说明书

本实用新型提供一种装配式地暖系统，属于地暖系统技术领域。该装配式地暖系统包括地暖模块板，保护板，饰面板，墙角支撑框架，多个承重板，调平框架。本实用新型中位于端部的承重板一端抵接于第一支撑板，位于端部的承重板的第一卡接板伸入第一插槽内并卡接于第一卡接槽，使得第一支撑板支撑承重板一端，第一卡接槽可以在位于端部的承重板左右运动时进行限位，提高承重板和墙角支撑框架连接的稳固性，且与墙面间无缝隙，位于中部的相邻两个承重板中的一个承重板的第一卡接板卡接于另一个承重板的第二卡接槽，便于安装多个承重板，调平框架设置于承重板下端并给承重板调平，在将承重板调平后调平框架支撑承重板，提高整体系统安装的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及地暖系统技术领域，具体涉及一种装配式地暖系统。

背景技术

地暖能在室内形成脚底至头部逐渐递减的温度梯度，给人以脚暖头凉的舒适感，符合中医“温足顶凉”的理论，是目前最舒适的取暖方式，也是现代生活品质的象征。地暖从热媒介质上分为水地暖和电地暖两大类，以温度65℃左右的热水或者加热电缆为热媒，通过其在管路流动，达到加热地板的效果。目前的地暖系统在地面系统与墙面之间留有无遮挡的缝隙，物品容易掉落在缝隙中。

中国专利CN103938831B、公开日2017-02-15公开了一种室内地面系统的快速施工方法，包括以下步骤：在室内墙面上靠近结构基础层的位置沿墙面一周装设木龙骨框架；在所述木龙骨框架上架设地暖模块板层，使得所述地暖模块板层与结构基础层之间形成架空层；在所述地暖模块板层内埋设暖管；在所述地暖模块板层上铺设散热层；在所述散热层上铺装地板层。本发明还公开了一种室内地面系统，包括木龙骨框架、地暖模块板层、散热层和地板层；所述地暖模块板层与结构基础层之间形成有所述架空层。本发明施工难度小，周期短，效率高，成本小，产品质量好。上述专利中的地暖系统在地面系统与墙面之间留有无遮挡的缝隙，物品容易掉落在缝隙中，使用的地脚组件通过螺栓连接地暖模块板层，需要在地暖模块板层开孔，破坏其整体性，地暖模块板层作为重要的供热层，直接与地脚组件、木龙骨框架接触，支撑整个地面系统，起到承重效果，长时间使用后由于地脚组件和木龙骨框架对地暖模块板层的一点处进行接触，地暖模块板层该处受到的压力较大，则地暖模块板层容易损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对上述现有技术的不足，提出一种装配式地暖系统。

本实用新型提出一种装配式地暖系统，包括地暖模块板，设置于地暖模块板顶端的保护板，设置于保护板顶端的饰面板，设置于墙壁上的墙角支撑框架，用以支撑地暖模块板的多个承重板，用以给承重板进行调平并支撑承重板的调平框架，所述墙角支撑框架包括固定墙壁上的第一基板，设置于第一基板一端、用以支撑位于端部的承重板的第一支撑板，设置于第一基板另一端的第二支撑板，设置于第二支撑板底端的第一卡接槽，由第一支撑板、第一基板、第二支撑板围成的第一插槽，所述承重板包括第二基板，设置于第二基板一端的第一卡接板，设置于第二基板另一端的第二卡接板，设置于第二卡接板底端的第二卡接槽，位于端部的承重板的第一卡接板伸入第一插槽内并卡接于第一卡接槽，位于中部的相邻两个承重板中的一个承重板的第一卡接板卡接于另一个承重板的第二卡接槽。

进一步地，所述调平框架包括卡接龙骨，设置于卡接龙骨内侧的第三卡接槽，卡接于第三卡接槽的调平龙骨，用以在其升降时推动承重板一端升降的多个调平底座，用以在其一端升降以推动调平底座升降的升降结构，所述升降结构在调平底座升降至预设高度处时其另一端固定连接于调平龙骨。

进一步地，所述卡接龙骨顶端设有多个第一固定槽，所述调平龙骨顶端设有第二固定槽，还包括用以一端穿过第一固定槽并固定于第二固定槽的第一紧固结构。

进一步地，所述卡接龙骨为靠近调平龙骨的一侧设有第一开口的U型龙骨，所述卡接龙骨包括第一侧板，连接于第一侧板顶端的第一顶板，连接于第一侧板底端的第一底板，设置于第一顶板靠近于第一开口处的多个第一安装槽，所述第一固定槽设置于第一顶端上。