[实用新型]一种PCB级电流传感器有效
| 申请号： | 202023124175.3 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN214427506U | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 王建国;徐晓鹏;邓勇全;姚锡刚;张圆圆 | 申请（专利权）人： | 宁波希磁电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R15/20 | 分类号： | G01R15/20 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 项凯 |
| 地址： | 315221 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电流传感器 | ||
1.一种PCB级电流传感器，其特征在于，包括：磁传感器芯片和PCB板本体，所述PCB板本体包括依次设置的副边信号层、原边导线层和焊盘层，其中，
所述磁传感器芯片通过针状插脚与所述副边信号层电连接，并可拆卸地固定在所述副边信号层上方；
所述原边导线层包括多层电流导线层，不同层电流导线层之间通过针状插脚电连接实现并联。
2.根据权利要求1所述的PCB级电流传感器，其特征在于，所述磁传感器芯片通过扣架安装在所述副边信号层上方。
3.根据权利要求1所述的PCB级电流传感器，其特征在于，所述副边信号层包括顶层和接地层，所述磁传感器芯片安装在所述顶层上，其中，所述顶层和所述接地层之间设置有半固化片。
4.根据权利要求3所述的PCB级电流传感器，其特征在于，所述副边信号层与所述原边导线层之间以及所述原边导线层与所述焊盘层之间均设置有半固化片。
5.根据权利要求4所述的PCB级电流传感器，其特征在于，所述多层电流导线层之间设置有半固化片或者内芯板。
6.根据权利要求4所述的PCB级电流传感器，其特征在于，所述顶层、所述接地层、所述电流导线层和所述焊盘层的厚度范围均为2～3盎司。
7.根据权利要求6所述的PCB级电流传感器，其特征在于，所述电流导线层为3层，所述顶层、所述接地层、三层所述电流导线层和所述焊盘层的厚度依次为2盎司、2盎司、3盎司、3盎司、2盎司和2盎司。
8.根据权利要求7所述的PCB级电流传感器，其特征在于，所述顶层、所述接地层、三层所述电流导线层和所述焊盘层各层之间的半固化片的厚度为0.1mm。
9.根据权利要求1-8任一所述的PCB级电流传感器，其特征在于，所述磁传感器芯片包括霍尔芯片、各向异性磁阻芯片、巨磁阻芯片、隧道结磁芯片中的一种或多种。
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