[实用新型]一种PCB级电流传感器

说明书

本实用新型涉及传感器领域，具体涉及一种PCB级电流传感器。包括：磁传感器芯片和PCB板本体，PCB板本体包括依次设置的副边信号层、原边导线层和焊盘层，其中，磁传感器芯片通过针状插脚与副边信号层电连接，并可拆卸地固定在副边信号层上方；原边导线层包括多层电流导线层，不同层电流导线层之间通过针状插脚电连接实现并联。该PCB级电流传感器采用针状插脚来实现磁传感器芯片与副边信号层的电连接，避免了因金属焊点影响磁场的分布，最终影响到电流检测准确率的情况；磁传感器芯片可拆卸的连接在副边信号层的上方，可自由的更换磁传感器芯片的类型，以扩大PCB级电流传感器的适用范围。

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，具体涉及一种PCB级电流传感器。

背景技术

电流传感器是在电气绝缘的状态下，利用电流所产生的磁场来检测电流值的一种介于高、低电压之间的界面器件。其主要分为四大类：霍尔(Hall) 电流传感器、各向异性磁阻(AMR)电流传感器、巨磁阻(GMR)电流传感器、隧道结磁(TMR)电流传感器。

现有技术中PCB级电流传感器通常采用SOP封装工艺，例如，现有技术公开的基于PCB级电流传感器，在该方案中，需要将PCB级电流传感器焊接在PCB板本体上。由于在进行电流检测时，焊接的金属焊点会影响磁场分布，进而影响到电流检测的准确性且不易拆卸，另一方面，采用SOP 封装工艺封装的PCB级电流传感器，原边电阻导通内阻较大，导致通入电流是发热量大。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中，进行电流检测时，焊接的金属焊点会影响磁场分布，进而影响到电流检测的准确性且不易拆卸的缺陷，从而提供一种PCB级电流传感器，包括：磁传感器芯片和PCB板本体，所述PCB板本体包括依次设置的副边信号层、原边导线层和焊盘层，其中，

所述磁传感器芯片通过针状插脚与所述副边信号层电连接，并可拆卸地固定在所述副边信号层上方；

所述原边导线层包括多层电流导线层，不同层电流导线层之间通过针状插脚电连接实现并联。

优选地，所述磁传感器芯片通过扣架安装在所述副边信号层上方。

优选地，所述副边信号层包括顶层和接地层，所述磁传感器芯片安装在所述顶层上，其中，所述顶层和所述接地层之间设置有半固化片。

优选地，所述副边信号层与所述原边导线层之间以及所述原边导线层与所述焊盘层之间均设置有半固化片。

优选地，所述多层电流导线层之间设置有半固化片或者内芯板。

优选地，所述顶层、所述接地层、所述电流导线层和所述焊盘层的厚度范围均为2～3盎司。

优选地，所述电流导线层为3层，所述顶层、所述接地层、三层所述电流导线层和所述焊盘层的厚度依次为2盎司、2盎司、3盎司、3盎司、2 盎司和2盎司。

优选地，所述顶层、所述接地层、三层所述电流导线层和所述焊盘层各层之间的半固化片的厚度为0.1mm。

优选地，所述磁传感器芯片包括霍尔芯片、各向异性磁阻芯片、巨磁阻芯片、隧道结磁芯片中的一种或多种。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

1.在本实用新型提供的PCB级电流传感器中，PCB级电流传感器采用 PCB板主体的导线作为原边导线层，使得PCB级电流传感器的导通内阻得到大幅降低，避免了通入电流时发热量过大。另外，该PCB级电流传感器采用针状插脚来实现磁传感器芯片与副边信号层的电连接，不同层的电流导线层之间也采用针状插脚来进行电连接，避免了因金属焊点影响磁场的分布，最终影响到电流检测准确率的情况；并且不同层的电流导线层之间采用针状插脚实现并联，具有阻抗小、抗雷击电流强的特点。同时，磁传感器芯片可拆卸的连接在副边信号层的上方，可自由的更换磁传感器芯片的类型，以扩大PCB级电流传感器的适用范围。