[实用新型]一种加工电路板用的冷却装置有效

专利信息
申请号: 202023146546.8 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN214426279U 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 刘剑波 申请(专利权)人: 重庆赛明科技有限公司
主分类号: F25D31/00 分类号: F25D31/00;H05K3/00
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人: 冉玲芬
地址: 400700*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 加工 电路板 冷却 装置
【说明书】:

实用新型涉及电路板加工技术领域,尤其是一种加工电路板用的冷却装置,包括壳体,所述壳体侧壁表面固定安装有安装块,所述安装块内部上方开设有顶槽,所述安装块内部中部开设有中槽,所述安装块内部下方开设有底槽,所述顶槽内部一侧转动连接有连杆,所述连杆一端固定安装有第一锥齿轮,所述连杆另一端贯穿延伸至所述壳体外侧并固定安装有转柄,所述顶槽底部转动设有丝杆,所述丝杆上端固定安装有第二锥齿轮,所述丝杆下端贯穿延伸至所述中槽内,所述中槽内部上下活动设有活动块,该装置冷却效果好,值得推广。

技术领域

本实用新型涉及电路板加工技术领域,尤其涉及一种加工电路板用的冷却装置。

背景技术

随着半导体技术的飞速发展,电子元器件处理能力和集成度不断提高,电子器件体积的减小和功率的增加使得电子元器件的散热问题越来越重要。印刷电路板上集成各种不同形式和不同功耗的元器件,在电路板加工过程中,需要经过很多个工序,但是在一些工序结束后,未成品的电路板内部的温度时很高的,需要等其冷却之后再进行下一工序,如果直接进行下一工序会影响到各个模块之间的散热效果。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在冷却速度效果欠佳的缺点,而提出的一种加工电路板用的冷却装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

设计一种加工电路板用的冷却装置,包括壳体,所述壳体侧壁表面固定安装有安装块,所述安装块内部上方开设有顶槽,所述安装块内部中部开设有中槽,所述安装块内部下方开设有底槽,所述顶槽内部一侧转动连接有连杆,所述连杆一端固定安装有第一锥齿轮,所述连杆另一端贯穿延伸至所述壳体外侧并固定安装有转柄,所述顶槽底部转动设有丝杆,所述丝杆上端固定安装有第二锥齿轮,所述丝杆下端贯穿延伸至所述中槽内,所述中槽内部上下活动设有活动块,所述活动块下端固定安装有压杆,所述所述丝杆螺纹配合设置于所述压杆端部内,所述压杆下端贯穿延伸至所述底槽内,所述底槽底部固定安装有支撑杆,所述壳体底部固定安装有盛装箱,所述盛装箱内部通过循环泵连接有冷却管,所述安装块底部一侧固定安装有安装板,所述冷却管上端延伸至所述安装板上端面,所述安装板上端面固定安装有导冷垫,所述冷却管位于所述导冷垫下方。

优选的,所述支撑杆上端的表面与所述导冷垫上端的表面处于同一水平面上。

优选的,所述中槽是一个截面为方形的槽体,所述活动块的外侧表面与所述中槽的内侧表面相贴合。

优选的,所述壳体顶部固定安装有散热风扇。

优选的,所述导冷垫内部由导热硅胶结构制成。

本实用新型提出的一种加工电路板用的冷却装置,有益效果在于:该冷却装置通过转动转柄可以带动压杆向下移动,通过压杆和支撑杆可以对电路板进行很好的夹持,电路板的下表面与导冷垫内部相贴合时,导冷垫会使得电路板与冷却管内部的热量进行引导,使得电路板内部的热量被快速的降低,从而便于快速的进入下一工序。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种加工电路板用的冷却装置的结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种加工电路板用的冷却装置的图1中A-A处的剖视结构示意图;

图3为本实用新型提出的一种加工电路板用的冷却装置的图1中B处的放大结构示意图。

图中:壳体1、散热风扇2、安装块3、顶槽4、转柄5、连杆6、第一锥齿轮7、第二锥齿轮8、丝杆9、中槽10、活动块11、压杆12、底槽13、支撑杆14、盛装箱15、安装板16、冷却管17、导冷垫18。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

实施例1

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