[实用新型]一种抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构

权利要求书

1.一种抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构，其特征在于：包括外层的第一壳体（1）、中间层的第二壳体（2）和内层的第三壳体（3）；所述第一壳体（1）的内壁与所述第二壳体（2）的外壁、所述第二壳体（2）的内壁与所述第三壳体（3）的外壁通过过盈配合铆合或粘合剂粘贴在一起，所述第二壳体（2）为至少一层。

2.根据权利要求1所述的抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构，其特征在于：所述第一壳体（1）内部为第一拉伸内腔（4），所述第二壳体（2）外部为第一拉伸外形（5），所述第一拉伸内腔（4）尺寸比所述第一拉伸外形（5）尺寸小0.02~0.03mm。

3.根据权利要求1所述的抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构，其特征在于：所述第二壳体（2）内部为第二拉伸内腔（6），所述第三壳体（3）外部为第二拉伸外形（7），所述第二拉伸内腔（6）尺寸比所述第二拉伸外形（7）尺寸小0.02~0.03mm。

4.根据权利要求1所述的抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构，其特征在于：所述第一壳体（1）、所述第二壳体（2）和所述第三壳体（3）的高度公差为±0.01mm。

5.根据权利要求1所述的抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构，其特征在于：所述第一壳体（1）为设置有一开口的腔体。

6.根据权利要求1所述的抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构，其特征在于：所述第一壳体（1）的表面设置有电镀层。

7.根据权利要求6所述的抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构，其特征在于：所述电镀层为镀铜层、镀铝层、镀锌层、镀铬层、镀镍层、镀银层或镀金层。

8.根据权利要求1所述的抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构，其特征在于：所述第一壳体（1）、所述第二壳体（2）和所述第三壳体（3）的材质为不锈钢、铜合金、铁材或铁镍合金。

9.根据权利要求1所述的抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构，其特征在于：所述第一壳体（1）的材质为不锈钢、铜合金、铁材或铁镍合金，所述第二壳体（2）和所述第三壳体（3）的材质为塑胶的非金属。