[实用新型]一种抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构

说明书

本实用新型公开了一种抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构，包括外层的第一壳体、中间层的第二壳体和内层的第三壳体；第一壳体的内壁与第二壳体的外壁、第二壳体的内壁与第三壳体的外壁通过过盈配合铆合或粘合剂粘贴在一起。本实用新型有三个独立的壳体，通过模具结构实现，无需引进自动化设备，减少自动化设备的投入；采用三层结构的壳体，相对于传统的单层外壳结构的屏蔽罩，能够极大的提高MEMS麦克风的电磁屏蔽能力。

技术领域

本实用新型涉及一种MEMS屏蔽罩，具体涉及一种抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，很多电子产品出现在我们的生活中，随着人类对智能产品的要求越来越严格，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS微型麦克风为声电转换原理,它的体积将越来越小,且性能一致性好，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。随着越来越多越来越微小的器件系统集成及5G的到来,当在如此高频的情况下,MEMS周围的器件和周围环境将产生更多的干扰高频和热量,所以才有了抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构的研发。

市场上常见的抗高频辐射和绝热能的屏蔽罩如下图1-2所示。该屏蔽罩为单壳体结构。MEMS微型麦克风为声电转换原理，声电转过程中会产生大量的高频和热量，当外在的高频和热量靠近屏蔽罩时，该高频会被此屏蔽罩的表面被反射,经过表面反射后，剩余的一部分高频将穿过此壳体直接影响MEMS性能。因该屏蔽罩为单壳体结构，热量不会被壳体完全阻挡且金属的热传导率较高，剩余的部分热量进入内部，直接影响内部器件的性能，因此MEMS微型麦克风经常出现失真的情况。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构，有三个独立的壳体，采用三层结构的壳体，相对于传统的单层外壳结构的屏蔽罩，能够极大的提高MEMS麦克风的电磁屏蔽能力。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构，包括外层的第一壳体、中间层的第二壳体和内层的第三壳体；所述第一壳体的内壁与所述第二壳体的外壁、所述第二壳体的内壁与所述第三壳体的外壁通过过盈配合铆合或粘合剂粘贴在一起，所述第二壳体为至少一层。

进一步的，所述第一壳体内部为第一拉伸内腔，所述第二壳体外部为第一拉伸外形，所述第一拉伸内腔尺寸比所述第一拉伸外形尺寸小0.02～0.03mm。

进一步的，所述第二壳体内部为第二拉伸内腔，所述第三壳体外部为第二拉伸外形，所述第二拉伸内腔尺寸比所述第二拉伸外形尺寸小0.02～0.03mm。

进一步的，所述第一壳体、所述第二壳体和所述第三壳体的高度公差为±0.01mm。

进一步的，所述第一壳体为设置有一开口的腔体。

进一步的，所述第一壳体的表面设置有电镀层。

进一步的，所述电镀层为镀铜层、镀铝层、镀锌层、镀铬层、镀镍层、镀银层或镀金层。

进一步的，所述第一壳体、所述第二壳体和所述第三壳体的材质为不锈钢、铜合金、铁材或铁镍合金。

进一步的，所述第一壳体的材质为不锈钢、铜合金、铁材或铁镍合金，所述第二壳体和所述第三壳体的材质为塑胶的非金属。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型有三个独立的壳体，壳体通过模具结构实现，无需引进自动化设备，减少自动化设备的投入；采用三层结构的壳体，相对于传统的单层外壳结构的屏蔽罩，能够极大的提高MEMS麦克风的电磁屏蔽能力。