[实用新型]电路板和电子封装结构有效
| 申请号： | 202023163177.3 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN213991170U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张昌华;任浪;王俊 | 申请（专利权）人： | 深圳创维数字技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 电子 封装 结构 | ||
1.一种电路板，用于电子封装结构，其特征在于，所述电路板包括：
第一防锡焊盘，
引脚插孔，所述引脚插孔在波峰焊接时与引脚通过所述第一防锡焊盘固定连接；和
第二防锡焊盘，所述第二防锡焊盘设置于所述电路板上且靠近于所述引脚插孔。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一防锡焊盘为多个，
其中，靠近所述第二防锡焊盘的第一防锡焊盘从所述引脚插孔往所述第二防锡焊盘延伸但未延伸至所述第二防锡焊盘。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电子封装结构还包括阻焊丝印层，所述阻焊丝印层基于所述引脚插孔的布置形状设置于所述电路板，所述引脚插孔位于所述阻焊丝印层的设置区域内。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一防锡焊盘的径向延伸长度为2至8mm，以延伸出所述设置区域。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一防锡焊盘的延伸出所述设置区域的部段的宽度在延伸方向上逐渐变窄。
6.如权利要求1至5中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第二防锡焊盘的轮廓为既定轨迹封闭而成；所述既定轨迹包括曲线和/或直线。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第二防锡焊盘构造为V形、月牙形、方形或多边形。
8.如权利要求1至5中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第二防锡焊盘设置于电路板对应于波峰焊接的路径的末端。
9.一种电子封装结构，其特征在于，所述电子封装结构包括电子模块和权利要求1至8中任一项所述的电路板；
其中，所述电子模块包括所述引脚，所述引脚与所述第一防锡焊盘连接。
10.如权利要求9所述的电子封装结构，其特征在于，所述电子模块为光发射次模块、光接收次模块和光发射接收组件中的至少一个。
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