[实用新型]一种自动焊锡电路板有效

专利信息
申请号: 202023235894.2 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN213938424U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 乔二顺;王佰行;王鹏 申请(专利权)人: 苏州赛迈盛自动化科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;F16F15/02
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 王丽
地址: 215144 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 焊锡 电路板
【权利要求书】:

1.一种自动焊锡电路板,包括电路板主体(1),其特征在于:所述电路板主体(1)的上端设置有基板(2),所述基板(2)的上端设置有电气板(3),所述电气板(3)的上端设置有导热板(4),所述导热板(4)的上端设置有安装板(5),所述安装板(5)的上端外表面设置有通孔(6),所述电路板主体(1)的下端外表面设置有底板(7),所述底板(7)的内侧设置有保护层(8),所述保护层(8)的上端设置有一号连接板(9),所述一号连接板(9)的上端设置有减震板(10),所述减震板(10)的上端设置有二号连接板(11),所述二号连接板(11)的上端设置有耐热板(12)。

2.根据权利要求1所述的一种自动焊锡电路板,其特征在于:所述基板(2)与电路板主体(1)之间为固定连接,所述电气板(3)与基板(2)之间为固定连接,且电气板(3)为电气材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种自动焊锡电路板,其特征在于:所述导热板(4)与电气板(3)之间为固定连接,且导热板(4)为导热材料制成,所述安装板(5)与导热板(4)之间为固定连接,且安装板(5)为塑胶材料制成,所述通孔(6)贯穿于安装板(5)的上端外表面,且通孔(6)的数量为若干组并呈对称排布。

4.根据权利要求1所述的一种自动焊锡电路板,其特征在于:所述底板(7)与电路板主体(1)之间为固定连接,且底板(7)为塑胶材料制成,所述保护层(8)与底板(7)之间为固定连接,且保护层(8)为金属材料制成,所述一号连接板(9)与保护层(8)之间为固定连接,且一号连接板(9)为塑胶材料制成,所述保护层(8)、一号连接板(9)与底板(7)之间均为活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种自动焊锡电路板,其特征在于:所述减震板(10)与一号胶接之间为固定连接,且减震板(10)为金属材料制成,所述二号连接板(11)与减震板(10)之间为固定连接,且二号连接板(11)为塑胶材料制成,所述减震板(10)、二号连接板(11)与底板(7)之间均为活动连接,所述耐热板(12)与二号连接板(11)之间为固定连接,且耐热板(12)与底板(7)之间为活动连接,所述耐热板(12)为耐热材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种自动焊锡电路板,其特征在于:所述安装板(5)的上端外表面活动连接有一号元件(13)、二号元件(14)、三号元件(15)以及四号元件(16),且一号元件(13)、二号元件(14)、三号元件(15)以及四号元件(16)与电路板主体(1)之间均为导电连接。

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