[实用新型]一种LED灯用散热器结构有效
申请号: | 202023258919.0 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN213872642U | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 舒灿 | 申请(专利权)人: | 昆山鸿邦精密五金有限公司 |
主分类号: | F21V29/78 | 分类号: | F21V29/78;F21V29/503;F21V29/73;F21Y115/10 |
代理公司: | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人: | 周海燕 |
地址: | 215346 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 散热器 结构 | ||
本实用新型的目的是为了解决现有的散热结构对LED灯的散热效果差的问题,公开了一种LED灯用散热器结构,包括散热器底座,所述散热器底座侧面对称安装有安装块,所述散热器底座底面中部安装有第二转轴,所述第二转轴表面固定套装有第二链轮,所述第二转轴上缠绕有散热片,所述散热器底座右侧面固定安装有电机,所述电机中部安装有第一转轴,所述第一转轴表面固定套装有第一链轮,所述第一链轮与第二链轮之间连接有链条,所述散热器底座左侧壁套有滑杆,所述滑杆右端固定安装有压板。本实用新型巧妙使用电机的驱动,可以实现对散热片的收缩与展开,从而有效实现对LED灯进行散热,对LED灯进行保护,提高LED灯的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及散热器领域,尤其涉及一种LED灯用散热器结构。
背景技术
一般而言,LED发光时所产生的热能若无法导出,将会使LED结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性。LED晶粒基板主要是作为LED晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介,藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种,在传统高功率LED元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板,再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述,此金线连结限制了热量沿电极接点散失之效能。因此,近年来,国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二,其一为寻找高散热系数之基板材料,以取代氧化铝,包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板,其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性,使其现阶段遇到较严苛的考验,而阳极化铝基板则因其阳极化氧化层强度不足而容易因碎裂导致导通,使其在实际应用上受限,因而,现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板;然而,目前受限于氮化铝基板不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理,使其出现材料信赖性问题),因此,氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能,因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担,进而达到高热散的效果。
由于LED灯的散热效果差,因此较多都是安装散热器进行散热,但是现有的散热器一般都是多条筋结构的,结构都是固定的,也就是说散热片与LED灯是固定接触的,这样就会使散热片进行持续散热,而不能有效得到热转化,这样就会影响散热效果,影响LED灯的使用寿命,因此,急需设计一种LED灯用散热器结构来解决现有技术的不足。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术的不足,提供了一种LED灯用散热器结构。
本实用新型是通过以下技术方案实现:
一种LED灯用散热器结构,包括散热器底座,所述散热器底座侧面对称安装有安装块,所述散热器底座底面中部安装有第二转轴,所述第二转轴表面固定套装有第二链轮,所述第二转轴上缠绕有散热片,所述散热器底座右侧面固定安装有电机,所述电机中部安装有第一转轴,所述第一转轴表面固定套装有第一链轮,所述第一链轮与第二链轮之间连接有链条,所述散热器底座左侧壁套有滑杆,所述滑杆右端固定安装有压板,所述滑杆表面套有螺帽,所述螺帽与散热器底座之间连接有螺旋弹簧。
作为本实用新型的优选技术方案,所述散热片为回力弹簧结构且表面均匀焊接有筋条,且筋条为铜质材料制成。
作为本实用新型的优选技术方案,所述链条分别与第一链轮和第二链轮啮合配合。
作为本实用新型的优选技术方案,所述滑杆与散热器底座之间滑动配合,螺帽与滑杆螺纹配合。
作为本实用新型的优选技术方案,所述压板与散热片处在同一平面。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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