[实用新型]一种全自动电路板锡焊装置有效

专利信息
申请号: 202023260171.8 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN214592216U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 杨新 申请(专利权)人: 启东新亚电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 席卷
地址: 226200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 全自动 电路板 装置
【说明书】:

实用新型公开了电路板锡焊技术领域的一种全自动电路板锡焊装置,包括基座,基座中间的顶部设置有第一气缸,第一气缸的顶部固定连接在活动架的底部,活动架的顶部均固定连接在撑杆的底部,撑杆的顶部均固定连接有压板,基座后端的顶部设置有第二气缸,第二气缸的顶部固定连接在横杆的底部。本实用新型中,通过电动机驱动送丝轮定量转动,送丝轮通过导向块上的孔将适量长度的焊锡丝送到弧形槽的内侧,受热后的焊锡丝易于从弧形槽的内侧流向电路板上,避免焊锡外流,再通过第三气缸带动顶杆向下移动,顶杆能够将残留的焊锡推到焊点上,避免了焊接头移动时,残留的锡焊滴入电路板的其他位置,导致电路板的短路。

技术领域

本实用新型涉及电路板锡焊技术领域,具体是一种全自动电路板锡焊装置。

背景技术

目前,对电路板的焊接主要有手动和自动焊接两种方法,手动焊接主要是处利用电烙铁进行焊接,手动方式进行焊接的工作量大,当有大批量的电路板需要进行焊接时,往往需要大量的人工进行焊锡作业,于此同时,由于人时可能因疲劳而存在焊锡时手部的不稳定,从而手动方式的焊锡效果往往较差。

现有的自动焊接主要是利用自动化的焊锡机械对电路板进行焊接,该种自动化焊锡设备,锡线将自动的伸到焊接头,由于焊接头对热熔的焊锡丝具有一定的吸附作用,导致焊接头容易将焊锡丝带到其他位置,导致电路板短路。因此,本领域技术人员提供了一种全自动电路板锡焊装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种全自动电路板锡焊装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种全自动电路板锡焊装置,包括基座,所述基座中间的顶部设置有第一气缸,所述第一气缸的顶部固定连接在活动架的底部,所述活动架的顶部均固定连接在撑杆的底部,所述撑杆的顶部均固定连接有压板,所述基座后端的顶部设置有第二气缸,所述第二气缸的顶部固定连接在横杆的底部,所述横杆正面的内侧滑动连接在纵杆后端的外侧,所述纵杆的内侧活动连接在活动块的外侧,所述活动块的底部设置有第三气缸,所述第三气缸底部的中间固定连接有顶杆,所述第三气缸底部的外端设置有隔热块,所述隔热块的底部固定连接有焊接头,所述活动块的右端设置有送丝轮,所述活动块右端的底部活动连接有导向块,所述横杆底部的两端均固定连接有导向套杆,所述基座内侧的顶部设置有输送带。

作为本实用新型进一步的方案:所述焊接头的内侧开设有顶杆相配合的弧形槽,所述弧形槽内侧的右端开设有斜槽,所述顶杆从而隔热块的内侧延伸至焊接头的内侧。这样便于焊锡丝通过弧形槽与焊接头接触,并且受热后的焊锡丝易于从弧形槽的内侧流向电路板上,避免焊锡外流,而且在第三气缸带动顶杆向下移动时,能够将残留的焊锡推到焊点上。

作为本实用新型再进一步的方案:所述压板的数量为两个,所述基座的内侧位于压板的底部均固定连接有固定板,所述固定板的顶部位于撑杆的位置均开设有通孔,所述压板底部的两端均通过撑杆与活动架的顶部固定连接。这样通过调节第一气缸能带动活动架上下移动,进而使得压板与固定板相配合。

作为本实用新型再进一步的方案:所述撑杆的外侧位于固定板的底部均设置有回位弹簧,所述压板底部的内侧均设置有防滑垫。这样能够提高活动架带动压板上下移动时的稳定性,通过防滑垫能够提高对电路板的夹紧固定效果,并且能够防止电路板被夹坏。

作为本实用新型再进一步的方案:所述活动块的两侧均设置有凸台,所述纵杆的内侧开设有和凸台相配合的滑槽,所述活动块的顶部开设有螺纹孔,所述螺纹孔的内侧螺纹连接有第二丝杆。这样通过电动机驱动第二丝杆,能够带动活动块前后滑动,从而便于调节焊接的纵向位置。

作为本实用新型再进一步的方案:所述纵杆后端的内侧螺纹连接在第一丝杆中部的外侧,所述第一丝杆的两端活动连接在横杆内侧的两端。这样通过电动机驱动第一丝杆,能够带动纵杆前后滑动,从而便于调节焊接的横向位置。

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