[实用新型]一种防晶圆斜插的晶圆推片器治具有效
申请号: | 202023261420.5 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN216450600U | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 张军伟;谭中飞 | 申请(专利权)人: | 苏州恩硕无尘科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防晶圆斜插 晶圆推片器治具 | ||
本实用新型提供一种防晶圆斜插的晶圆推片器治具,包括治具平台、设置在治具平台上的晶圆匣和晶圆推送机构;所述晶圆推送机构包括推送组件和扫描检测组件,所述推送组件包括推送部,所述扫描检测组件包括移动式检测杆件和检测传感器,所述检测杆件横向设置在所述推送部上方,所述检测传感器为两个对应设置对射传感器,且分别安装在所述检测杆件的两端,所述检测传感器电连接有控制器;所述检测杆件为伸缩杆,所述检测杆件朝向所述晶圆匣的入口方向伸缩。本实用新型能够在晶圆推送之前检测晶圆是否按插准确到位,生产安全性高,避免损坏晶圆而造成作业事故。
技术领域
本实用新型涉晶圆载具领域,尤其涉及一种防晶圆斜插的晶圆推片器治具。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,随着集成电路芯片的广泛应用,晶圆的重要性也逐渐体现出来。在晶圆的加工过程中,需要用到晶圆匣对其进行运输和保管,但是在运输和搬运的过程中,需要将晶圆匣放置在治具上将其中一个晶圆匣中的晶圆推送到另外一个晶圆匣中。
在现有技术中,一般都是先将晶圆按插在一个晶圆匣中,然后再进行推动推送,但是晶圆匣中经常有晶圆片斜插的现象,如果有斜插或者没有放好,晶圆匣没放置到位,员工在作业过程中很难发现,而晶圆本身又轻又薄,一旦直接推送晶圆,晶圆被推动损坏,会造成严重作业事故,晶圆生产工艺难度大,价值高,晶圆一旦损坏将造成严重的损失,耗费成本。
发明内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种防晶圆斜插的晶圆推片器治具,能够在晶圆推送之前检测晶圆是否按插准确到位,生产安全性高,避免损坏晶圆而造成作业事故。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的防晶圆斜插的晶圆推片器治具,包括治具平台、设置在治具平台上的晶圆匣和晶圆推送机构;所述晶圆推送机构安装在所述治具平台上并位于所述晶圆匣的一侧;所述晶圆推送机构的推送方向对应于所述晶圆匣的入口,所述晶圆匣内设有沿垂直方向均匀排布的晶圆插槽;
所述晶圆推送机构包括推送组件和扫描检测组件,所述推送组件包括推送部,所述推送部对应所述晶圆匣的中部,所述扫描检测组件包括移动式检测杆件和检测传感器,所述检测传感器安装在所述检测杆件上并与所述检测杆件同步移动,所述检测杆件对应所述晶圆匣入口并沿着垂直方向移动;
所述检测杆件横向设置在所述推送部上方,所述检测传感器为两个对应设置对射传感器,且分别安装在所述检测杆件的两端,所述检测传感器朝向所述晶圆匣的入口延伸设置,所述检测传感器电连接有控制器;
所述检测杆件为伸缩杆,所述检测杆件朝向所述晶圆匣的入口方向伸缩。
优选的,所述推送组件还包括电动推杆和驱动单元,所述推送部安装在所述电动推杆的端部上,所述驱动单元连接所述电动推杆,并驱动所述电动推杆朝向所述晶圆匣移动;所述驱动单元与所述控制器电连接。
优选的,所述扫描检测组件还包括安装两个对应设置的立板,所述推送部安装在两个所述立板之间;所述检测杆件横向连接在两个所述立板之间;两个所述立板上均设有用于安装所述检测杆件的滑动件,所述滑动件在所述立板上沿Z轴方向上下移动,所述检测杆件与所述滑动件同步移动。
优选的,所述扫描检测组件还包括驱动电机和连接在驱动电机上的传送带,所述传送带沿Z轴方向设置,所述滑动件固定连接在所述传送带上,所述驱动电机驱动所述传送带沿Z轴方向往复传动。
优选的,所述传送带设置在所述立板的外侧,所述立板的内侧均设有沿Z轴方向设置的导轨,所述滑动件卡嵌配合在所述导轨上,部分所述滑动件延伸至所述立板外部并与所述传送带固定连接。
优选的,所述检测杆件与所述滑动件之间设置有朝向所述晶圆匣X轴向滑轨,所述检测杆件上设有滑块,所述检测杆件通过所述滑块滑动连接在所述滑动件上的X轴向滑轨上,两个所述立板的内侧均设有导向槽,所述检测杆的两侧分别延伸至所述导向槽内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造