[实用新型]一种麦克风密封结构及电子设备

说明书

本实用新型实施例公开了一种麦克风密封结构及电子设备，用于解决现有麦克风结构中的密封件一般通过粘合的方式与壳体进行固定，造成组装复杂的技术问题。本实用新型实施例包括壳体和密封件；所述密封件与所述壳体卡合连接；所述壳体上设置有第一收音孔，所述密封件上设置有与所述第一收音孔相配合的第二收音孔，所述第二收音孔与所述第一收音孔相连，构成用于声音传输的通道。本实施例中，密封件通过卡合连接的方式与壳体进行固定连接，有效地简化了组装的过程，进一步地提升了组装效率。

技术领域

本实用新型涉及麦克风密封技术领域，尤其涉及一种麦克风密封结构及电子设备。

背景技术

手机、笔记本电脑以及智能穿戴设备等终端产品上，通常需要配置mic(即麦克风)，以实现终端产品的通话功能，麦克风的密封性，通常是决定终端产品通话质量好坏的关键因素。

目前，终端产品的麦克风密封设计通常是通过硅胶密封件包裹麦克风，例如，在现有的笔记本电脑中，麦克风固定在电路板上，在麦克风上套设硅胶密封件，在硅胶密封件上设置收音孔，硅胶密封件固定于壳体上，且硅胶密封件的收音孔与麦克风的收音孔、壳体的收音孔构成声音传输通道。在上述的设计中，硅胶密封件主要通过贴附双面胶的方式与壳体进行固定连接，组装人员在组装时，需要将双面胶贴附在硅胶密封件上，然后再将硅胶密封件粘合到壳体上，由上述的结合方式可知，硅胶密封件与壳体的组装方式较为复杂，不利于组装效率的提升。

因此，为解决上述的技术问题，寻找一种组装简单的麦克风密封结构成为本领域技术人员所研究的重要课题。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种麦克风密封结构及电子设备，用于解决现有麦克风结构中的密封件一般通过粘合的方式与壳体进行固定，造成组装复杂的技术问题。

本实用新型实施例提供了一种麦克风密封结构，包括：

壳体和密封件；

所述密封件与所述壳体卡合连接；

所述壳体上设置有第一收音孔，所述密封件上设置有与所述第一收音孔相配合的第二收音孔，所述第二收音孔与所述第一收音孔相连，构成用于声音传输的通道。

可选地，所述密封件的第一端部设置有第一卡槽，所述密封件的第二端部设置有第一卡合部；

所述壳体上设置有与所述第一卡槽相配合的第二卡合部和与所述第一卡合部相配合的第二卡槽；

所述密封件与所述壳体卡合连接时，所述第一卡合部卡入于所述第二卡槽内，所述第二卡合部卡入于所述第一卡槽内。

可选地，所述第一卡槽包括沿所述密封件的长度方向设置的纵向槽和沿所述密封件的宽度方向设置的横向槽；

所述纵向槽连通于所述横向槽形成T字型卡槽结构。

可选地，所述第二卡合部包括外凸于所述壳体的纵向部以及与所述竖直部垂直连接的横向部；

所述横向部与所述纵向部构成L字型卡合部结构。

可选地所述纵向部与所述壳体之间还设置有加强块。

可选地，所述第一卡合部为外凸于所述密封件的T字型块。

可选地，所述壳体上设置有间隔设置的第一凸柱和第二凸柱；

所述第一凸柱与所述第二凸柱之间形成与所述第一卡合部卡合连接的第二卡槽。

可选地，所述密封件远离所述壳体的一侧面设置有凹槽，所述凹槽往所述密封件的内部凹陷；

所述第二收音孔开设于所述凹槽的底槽壁上，且所述第二收音孔贯穿于所述密封件。