[实用新型]一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置

权利要求书

1.一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，包含有第一框体（1），其特征在于：所述第一框体（1）的上表面滑动连接有筒体（2），所述筒体（2）的顶部设置有第一盖体（3），所述第一盖体（3）的上表面安装有第一电机（5），所述第一电机（5）的输出轴贯穿第一盖体（3）的内侧壁且焊接有第一固定杆（7），所述第一固定杆（7）的底部通过第一轴承（6）转动连接于筒体（2）的内部底壁，所述第一固定杆（7）的内侧壁依次等距贯穿有三个第一搅拌页（8），所述第一搅拌页（8）的外侧壁且位于第一固定杆（7）的外侧壁两侧螺纹连接有两个第一螺母（9），所述第一盖体（3）的内侧壁焊接有两个相互对称的箱体（4），所述箱体（4）的内部底壁贯通有第二框体（15），所述箱体（4）的上表面安装有第二电机（10），所述第二电机（10）的输出轴贯穿箱体（4）的内部顶壁且焊接有第二固定杆（11），所述第二固定杆（11）的底部通过第二轴承（13）转动连接于箱体（4）的内部底壁，所述第二固定杆（11）的内侧壁依次等距贯穿有三个第二搅拌页（14），所述第二搅拌页（14）的外侧壁且位于第二固定杆（11）的外侧壁两侧螺纹连接有两个第二螺母（12），所述箱体（4）的顶部贯穿有第三固定杆（16），所述箱体（4）的内侧壁一侧焊接有第四固定杆（18），所述第四固定杆（18）远离箱体（4）的一端焊接有圆环（19），所述圆环（19）的内部滑动连接于第三固定杆（16）的外侧壁，所述第三固定杆（16）的顶部焊接有第一把手（17），所述第一把手（17）的底部焊接有第一固定块（20），所述第一固定块（20）的外侧壁滑动连接于第二框体（15）的内侧壁。

2.如权利要求1所述的一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，其特征在于：所述筒体（2）的内侧壁一侧连通有进水管（21），所述进水管（21）的外侧壁安装有第一阀门（22）。

3.如权利要求1所述的一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，其特征在于：所述第一盖体（3）的外侧壁两侧均焊接有第二固定块（28）,所述筒体（2）的外侧壁两侧且位于第二固定块（28）的下方均焊接有第三固定块（29），所述第二固定块（28）的内侧壁通过螺栓螺母螺纹连接第三固定块（29）的内侧壁。

4.如权利要求1所述的一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，其特征在于：所述筒体（2）的内侧壁一侧连通有出料管（23），所述出料管（23）的外侧壁安装有第二阀门（24）。

5.如权利要求4所述的一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，其特征在于：所述出料管（23）的内侧壁螺纹连接有管体（36），所述出料管（23）的外侧壁两侧均焊接有第五固定杆（25），所述第五固定杆（25）的内侧壁螺纹连接有螺纹杆（35），所述螺纹杆（35）的一端焊接有第二把手（26），所述第二把手（26）的另一端通过轴承转动连接有弧形板（27）。

6.如权利要求1所述的一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，其特征在于：所述箱体（4）的内侧壁一侧连通有进料管（30），所述进料管（30）的内部底壁焊接有三角板（32），所述进料管（30）的顶部螺纹连接有第二盖体（31）。

7.如权利要求1所述的一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，其特征在于：所述第一框体（1）的下表面焊接有第六固定杆（33），所述第六固定杆（33）的底部焊接有支撑板（34）。