[实用新型]一种编带拆除装置有效
申请号: | 202023311394.2 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN213583717U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 田李庄 | 申请(专利权)人: | 济南新芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 山东明宇知信知识产权代理事务所(普通合伙) 37329 | 代理人: | 钟文强 |
地址: | 250000 山东省济南市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 拆除 装置 | ||
本实用新型公开了一种编带拆除装置,包括安装架、设置在安装架后端的定中结构、设置在安装架中部的压紧结构和设置在安装架前端的剥离结构;本编带拆除装置:其一,下压传送带与动力传送带压紧二极管引脚,剥离编带时,引脚与编带之间受力,二极管主体与引脚之间不受力,可有效防止二极管损坏,提高了剥离质量,降低了成本;其二,通过转动调节旋钮,调节旋钮带动一个传动辊转动,进而一个传动辊通过传动带带动另一个传动辊运动,随之使两个丝杠同步转动,进而丝杠使每组的轨道片之间的距离改变,进而适应不同长度的二极管主体,增大了适用范围。
技术领域
本实用新型涉及二极管编带拆除技术领域,具体为一种编带拆除装置。
背景技术
二极管是一种具有单向导电的二端器件,有电子二极管和晶体二极管之分,二极管的单向导电特性,几乎在所有的电子电路中,都要用到半导体二极管,它在许多的电路中起着重要的作用,它是诞生最早的半导体器件之一,其应用也非常广泛,成品二极管通常是在多个二极管的两侧固定编带,形成带有编带的二极管链,可有效防止二极管散落,方便处理,但在二极管焊接、返工等操作时,都需要拆除编带。
现有的编带拆除设备在拆除时,通过是将二极管主体压紧固定,然后剥离引脚处的编带,这种方式在剥离时,编带与引脚之间、引脚与二极管主体之间都受力,引脚与二极管主体之间受力过大时,容易造成二极管损坏,剥离质量差,二极管损坏提高了成本,而且,当二极管主体的长度不同时,现有的设备无法进行调节适用,适用范围小。
实用新型内容
本实用新型的目的,为了解决剥离时引脚与二极管主体之间受力过大,容易造成二极管损坏的问题和无法适应不同长度的二极管主体,适用范围小的技术问题。
本实用新型的技术方案是这样实现的:一种编带拆除装置,包括安装架、设置在安装架后端的定中结构、设置在安装架中部的压紧结构和设置在安装架前端的剥离结构;所述定中结构包括固定在安装架内部前端的滑杆、与滑杆滑动连接的轨道片和设置在安装架一侧的调节单元,所述调节单元带动轨道片运动,两个对称设置的轨道片为一组,所述轨道片上下对应设置有两组;所述压紧结构包括固定在安装架中部低端的固定架、安装在固定架上的动力传送带、设置在动力传送带一侧的动力部件、通过压力单元连接的活动架和安装在活动架内的下压传送带,所述动力传送带对称设置有两个,所述动力传送带设置在轨道片的外侧,所述下压传送带与动力传送带对应设置,且下压传送带与对应的动力传送带挤压配合,所述动力部件带动动力传送带运动;所述剥离结构包括固定在安装架前端的轨道杆、滑动连接在轨道杆上的两个滑块、转动连接在滑块侧面的剥离爪、固定在滑块侧面的限制块和设置在滑块前端的动力单元,所述动力单元带动两个滑块对向运动,所述剥离爪对称设置有两个,所述剥离爪的顶端外侧为圆弧形,所述剥离爪的顶端内侧设置有凸起,且该凸起与同侧的限制块配合使用;下端的一组轨道片的顶面、动力传送带的顶面和剥离爪的低部设置在同一水平位置,且剥离爪设置在动力传送带的外侧。
优选的,所述调节单元包括转动连接在安装架前端的两个丝杠、对应设置在两个丝杠端侧的两个传动辊、传动连接两个传动辊的传动带和固定连接在其中一个传动辊端侧的调节旋钮,两个丝杠与两组轨道片对应设置,且丝杠的一半为正螺纹一半为反螺纹,每组轨道片中的其中一个与所对丝杠的一半正螺纹螺纹连接,另一个则与所对丝杠的另一半反螺纹螺纹连接,调节单元主要是同时调节上下两组轨道片,确保二极管主体位于中间位置。
优选的,所述动力部件为电机一,所述电机一的输出轴端与两个动力传送带内的动力辊固定连接,所述电机一的输入端与外部控制系统的输出端电性连接,动力部件还可以是减速机或者步进电机,动力部件主要是为动力传送带提供动力。
优选的,所述压力单元包括固定在安装架中部顶端的伸缩杆和套在伸缩杆外侧的弹簧,所述伸缩杆的低端与活动架的顶端固定连接,压力单元主要是通过弹簧下压使活动架下压。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造