[实用新型]超薄线路结构有效
| 申请号： | 202023321726.5 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214381593U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 皇甫铭;徐美丽 | 申请（专利权）人： | 福莱盈电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 周子轶 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超薄 线路 结构 | ||
1.一种超薄线路结构，其特征在于，包括：
绝缘层；
第一铜层，所述第一铜层设置在所述绝缘层的一侧面；
第一层叠结构，所述第一层叠结构包括呈一体式构造的第二铜层和第一PI层；
所述第一铜层和所述第一PI层之间通过第一胶黏层连接。
2.根据权利要求1所述的超薄线路结构，其特征在于，所述第二铜层的厚度为7μm。
3.根据权利要求1所述的超薄线路结构，其特征在于，所述第二铜层在背离所述第一PI层的一侧设置有第一粘结层。
4.根据权利要求3所述的超薄线路结构，其特征在于，所述第一粘结层的厚度为35μm。
5.根据权利要求3所述的超薄线路结构，其特征在于，所述第一粘结层在背离所述第二铜层的一侧设置有第三铜层。
6.根据权利要求5所述的超薄线路结构，其特征在于，所述第三铜层的厚度为10μm。
7.根据权利要求3所述的超薄线路结构，其特征在于，在所述第二铜层和所述第一粘结层之间设置有第一铜板层，所述第一铜板层的厚度为12μm。
8.根据权利要求5所述的超薄线路结构，其特征在于，在所述第三铜层背离所述第一粘结层的一侧设置有第二铜板层，所述第二铜板层的厚度为10μm。
9.根据权利要求1所述的超薄线路结构，其特征在于，还包括第四铜层，所述第四铜层设置在所述绝缘层的另一侧面；
第二层叠结构，所述第二层叠结构包括呈一体式构造的第五铜层和第二PI层；
所述第五铜层和所述第二PI层之间通过第二胶黏层连接。
10.根据权利要求9所述的超薄线路结构，其特征在于，该超薄线路结构具有柔性区，该柔性区仅具有所述绝缘层、所述第一铜层、所述第一PI层、所述第四铜层、所述第二PI层。
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