[实用新型]用于PCB微孔电镀的电镀水刀

说明书

本申请涉及一种用于PCB微孔电镀的电镀水刀，改善了现有的电镀水刀在电镀微孔时效果较差的问题，其包括内部具有空腔的刀筒和设置于刀筒内且将刀筒内部空腔一分为二的均流板，均流板上设有多个均流孔，位于均流板一侧的刀筒侧壁的中部设有进液孔，位于均流板另一侧的刀筒侧壁上设有多个出液槽，出液槽与刀筒内部空腔连通，多个出液槽相互平行且均匀间隔分布，相邻两出液槽相靠近的一端齐平，出液槽与水平方向的夹角为20‑30°，出液槽的宽度为0.75‑1.25mm。本申请能够使从刀筒内喷射出的电镀液形成多个水幕并覆盖到PCB的整个横向宽度，从而实现对所有的微孔进行电镀，电镀效果好，大大提高了PCB的电镀质量。

技术领域

本申请涉及电镀镀层装置的领域，尤其是涉及用于PCB微孔电镀的电镀水刀。

背景技术

随着电子产业的发展，制作PCB板的要求越来越高，尤其是对高纵横比的HDI板、背板而言，由于它们的微孔孔径越来越小，深度也也越来越深，普通浸润式电镀难以镀出完整的镀层。

对于具有较多微孔的PCB板，目前通常使用电镀水刀进行辅助电镀，如图1，电镀水刀内部具有空腔，底面密布有多个很小的出液孔，出液孔的孔径一般控制在小于0.5mm，电镀过程中通过将镀液充入电镀水刀内，镀液从出液孔内高速喷出对PCB板上的微孔进行冲击并进入微孔内，从而形成镀层。

然而PCB板上的微孔往往较多且无规则分布，而现有的电镀水刀底部的出液孔之间存在一定的间隙，因此在电镀时PCB板上可能会有部分微孔未被出液孔喷出的镀液冲击到，电镀效果较差，造成PCB板电镀质量下降，良品率降低。

实用新型内容

为了改善现有的电镀水刀在电镀微孔时效果较差的问题，本申请提供一种用于PCB微孔电镀的电镀水刀。

本申请提供的一种用于PCB微孔电镀的电镀水刀采用如下的技术方案：

一种用于PCB微孔电镀的电镀水刀，包括内部具有空腔的刀筒和设置于所述刀筒内且将所述刀筒内部空腔一分为二的均流板，所述均流板上设有多个均流孔，位于所述均流板一侧的所述刀筒侧壁的中部设有与所述刀筒内部空腔连通的进液孔，位于所述均流板另一侧的所述刀筒侧壁上设有多个出液槽，所述出液槽与所述刀筒内部空腔连通，多个所述出液槽相互平行且均匀间隔分布，相邻两所述出液槽相靠近的一端齐平，所述出液槽与水平方向的夹角为20-30°，所述出液槽的宽度为0.75-1.25mm。

通过采用上述技术方案，在进行电镀时，电镀液从进液孔进入刀筒内，然后经过均流板将电镀液均匀分布流向出液槽，然后从出液槽内喷射出对PCB进行电镀，倾斜设置的出液槽会使喷射出的电镀液形成多个水幕，由于相邻两出液槽相靠近的一端齐平，因此多个水幕能够覆盖到PCB的整个横向宽度，从而实现对所有的微孔进行电镀，电镀效果好，大大提高了PCB的电镀质量；均流板能够将电镀液均匀分布在刀筒内，从而使电镀液在每个出液槽喷出的压力更均匀，有利于提高微孔的电镀质量；出液槽的宽度控制在0.75-1.25mm能够降低电镀水刀的加工难度，并且在电镀过程中出液槽不易堵塞，有利于电镀工艺流畅进行。

可选的，所述刀筒远离所述进液孔一侧的侧壁上设有安装口，所述安装口内可拆卸设置有出液板，所述出液槽设于所述出液板上。

通过采用上述技术方案，出液板的可拆卸设置方便根据电镀需求更换具有不同尺寸出液槽的出液板，提高了电镀水刀的适配性。

可选的，所述出液板的内壁上设有与所述出液槽一一对应的均压槽，所述出液槽位于所述均压槽内，所述均压槽由槽口至槽底沿逐渐靠近所述出液槽的方向收缩设置。

通过采用上述技术方案，均压槽的设置能够调整电镀液从出液槽喷出时的应力分布，保证各部位电镀液受力均匀，从而使出液槽内喷出的电镀液压力更接近，有利于使电镀液形成的水幕更平整。

可选的，多个所述均流孔的孔径由所述均流板的两端向中部逐渐缩小。