[实用新型]一种多层结构的发光器件及背光模组

权利要求书

1.一种多层结构的发光器件，其特征在于：包括框架、芯片、反射层和封装体；所述芯片安装于框架内底部，所述反射层设置于框架内并位于芯片上方，所述封装体填充于框架内并将芯片和反射层封装固定，所述框架底部铺设有底板，所述底板的顶面设置有反射涂层，所述反射层与反射涂层的反射面均朝向芯片，将芯片发出的光线进行漫反射以增大出光角。

2.根据权利要求1所述多层结构的发光器件，其特征在于，所述封装体由定位层和折射层组合构成；所述折射层的底面与定位层的顶面连接，其顶部凸出于框架顶面。

3.根据权利要求2所述多层结构的发光器件，其特征在于，所述折射层的底面与定位层的顶面互相贴合构成凹向芯片的弧形介质分界面。

4.根据权利要求3所述多层结构的发光器件，其特征在于，所述反射层设置于定位层与折射层之间；所述反射层的反射面为朝向芯片凸起的弧形面并与定位层表面贴合设置。

5.根据权利要求4所述多层结构的发光器件，其特征在于，所述反射层与芯片均为中心对称结构，二者的中心线线重合；且所述反射层的正投影面积大于或等于芯片的正投影面积。

6.根据权利要求3所述多层结构的发光器件，其特征在于，所述反射层贴合于芯片设置；所述反射层与芯片的形状和面积相同。

7.根据权利要求2所述多层结构的发光器件，其特征在于，所述封装体还包括荧光层和扩散层；所述荧光层和扩散层嵌设于折射层内。

8.一种背光模组，其特征在于，包括LED灯板和光学膜片；所述LED灯板由若干发光器件、若干连接器和基板构成，任一发光器件均为权利要求1-7任意一项所述多层结构的发光器件，若干发光器件通过若干连接器安装于基板，所述光学膜片架设于基板上方用于对LED灯板发出的光线进行配光处理。

9.根据权利要求8所述背光模组，其特征在于，所述光学膜片包括扩散膜片、白光转换膜片或增光膜片中的一种或叠层组合。

10.根据权利要求8所述背光模组，其特征在于，所述LED灯板表面至光学膜片下表面之间的距离为1-20mm。