[发明专利]封装用基板及其制造方法

权利要求书

1.一种封装用基板，其特征在于，

所述封装用基板具有：

由脆性材料形成的芯基板；

在所述芯基板的单面上或两面上形成的1个或多个绝缘层；以及

在所述绝缘层上和/或所述绝缘层内形成的1个或多个配线层，

所述芯基板在比所述绝缘层的外周部分更靠外侧的位置露出，

所述绝缘层被进行了倒角。

2.根据权利要求1所述的封装用基板，其特征在于，

所述绝缘层的剖面形状的至少一部分为圆弧形状。

3.根据权利要求2所述的封装用基板，其特征在于，

所述绝缘层的剖面的所述圆弧形状的曲率半径，大于或等于所述绝缘层的膜厚的1/20。

4.根据权利要求1所述的封装用基板，其特征在于，

所述绝缘层的剖面形状具有多阶构造。

5.根据权利要求4所述的封装用基板，其特征在于，

所述绝缘层的多阶构造从所述芯基板观察的第1阶的厚度小于或等于50μm。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装用基板，其特征在于，

所述绝缘层的平面形状的角部具有圆弧形状。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的封装用基板，其特征在于，

所述配线层中内至少在所述芯基板的表面形成的配线层的厚度小于或等于10μm。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的封装用基板，其特征在于，

在将所述绝缘层中实施了倒角的区域定义为倒角部的情况下，所述绝缘层具有：包含所述倒角部在内的第1部位；以及位于该第1部位与所述芯基板之间的第2部位。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的封装用基板，其特征在于，

在将所述绝缘层中实施了倒角的区域定义为倒角部的情况下，所述倒角部设置于所述绝缘层的平面形状的直线部。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的封装用基板，其特征在于，

所述芯基板为玻璃。

11.一种封装用基板的制造方法，其特征在于，

所述封装用基板具有：由脆性材料形成的芯基板；在所述芯基板的单面上或两面上形成的1个或多个绝缘层；以及在所述绝缘层上和/或所述绝缘层内形成的1个或多个配线层，所述芯基板在比所述绝缘层的外周部分更靠外侧的位置露出，

所述封装用基板的制造方法包含针对所述封装用基板而对所述绝缘层进行倒角的工序。

12.根据权利要求11所述的封装用基板的制造方法，其特征在于，

所述封装用基板的制造方法包含通过激光加工而形成所述绝缘层的端部的倒角形状的工序。

13.根据权利要求11所述的封装用基板的制造方法，其特征在于，

所述封装用基板的制造方法包含通过切割刀片加工而形成所述绝缘层的端部的倒角形状的工序。

14.根据权利要求11至13中任一项所述的封装用基板的制造方法，其特征在于，

所述倒角形状为圆弧形状。

15.根据权利要求14所述的封装用基板的制造方法，其特征在于，

所述封装用基板的制造方法包含使所述绝缘层的剖面的所述圆弧形状的曲率半径大于或等于所述绝缘层的膜厚的1/20的工序。

16.根据权利要求11或12所述的封装用基板的制造方法，其特征在于，

所述封装用基板的制造方法包含将所述绝缘层的端部形成为多阶构造的工序。