[发明专利]中间层叠体、中间层叠体的制造方法及产品层叠体的制造方法

说明书

中间层叠体1具备粘合片4和配置于粘合片4的一个面的被粘物5，所述粘合片4具备基材2及配置于基材2的一个面的粘合层3。粘合层3由粘合性组合物形成，所述粘合性组合物能在粘合力高的状态与粘合力低的状态之间不可逆地发生状态变化。粘合层3具备：由粘合力高的状态的粘合性组合物形成的高粘合区域10、和由粘合力低的状态的粘合性组合物形成的低粘合区域11。

技术领域

本发明涉及中间层叠体、中间层叠体的制造方法及产品层叠体的制造方法，详细而言，涉及中间层叠体、制造该中间层叠体的方法、及使用该中间层叠体得到的产品层叠体的制造方法。

背景技术

已知在进行电子器件等各种器件的组装、加工、输送等工序之前通过将粘合性薄膜临时粘接于器件的表面来实现表面保护、耐冲击性赋予。

作为这样的粘合性薄膜，已知有包含塑料薄膜和粘合层的层叠体的应力分散薄膜(例如，参照专利文献1。)。

另外，作为这样的粘合性薄膜，已知有在加热前或紫外线的照射前粘合力弱，通过加热、照射紫外线而发挥粘合性的固化性粘接片(例如，参照专利文献2。)。

另外，作为这样的粘合性薄膜，已知有能够在紫外线照射后没有残胶地剥离的半导体基板加工用粘合带(例如，参照专利文献3。)。

专利文献3的半导体基板加工用粘合带在贴接于器件、完成组装、加工等工序后，通过进行紫外线照射，能够降低粘合力，并能够自器件剥离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-132977号公报

专利文献2：日本特开2011-127054号公报

专利文献3：日本特开2005-050953号公报

发明内容

发明要解决的问题

另一方面，从加强器件的观点出发，有如下的要求：想要将临时粘接的粘合性薄膜的一部分以粘接于器件的状态残存而不剥离。

但是，专利文献1的应力分散薄膜的前提是为了加强被粘物而贴接，因此粘合力强，存在不能容易地仅将该应力分散薄膜的一部分去除的不良情况。

另外，专利文献2的固化性粘接片存在如下不良情况：若在加热前或紫外线照射前将固化性粘接片的一部分切断而去除，则粘合力弱，因此在切断部分的周边产生浮起从而剥离。

另外，专利文献3的加热剥离型粘合片是以在上述工序结束后被去除为前提的工序材料，为了在器件上不产生残胶而调整了粘合力。

因此，对于专利文献3的加热剥离型粘合片，从器件加强的观点出发，存在粘合力不充分这样的不良情况。

本发明的目的在于，提供一种中间层叠体、制造该中间层叠体的方法、及使用该中间层叠体得到的产品层叠体的制造方法，所述中间体兼具为了加强被粘物而以贴接于被粘物的状态残存的区域和从被粘物去除的区域。

用于解决问题的方案

本发明[1]为一种中间层叠体，其具备粘合片和配置于前述粘合片的一个面的被粘物，所述粘合片具备基材及配置于前述基材的一个面的粘合层，前述粘合层由粘合性组合物形成，所述粘合性组合物能在粘合力高的状态与粘合力低的状态之间不可逆地发生状态变化，前述粘合层具备：由粘合力高的状态的粘合性组合物形成的高粘合区域、和由粘合力低的状态的粘合性组合物形成的低粘合区域。

本发明[2]包含上述[1]所述的中间层叠体，其中，前述粘合层由第1粘合性组合物形成，所述第1粘合性组合物能从粘合力高的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力低的状态，前述高粘合区域由状态变化前的前述第1粘合性组合物形成，前述低粘合区域由状态变化后的前述第1粘合性组合物形成。