[发明专利]微装置匣结构在审
| 申请号： | 202080015087.3 | 申请日： | 2020-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN113454777A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 戈尔拉玛瑞扎·恰吉;埃桑诺拉·法蒂;普拉纳夫·加维尔内尼;巴哈雷·萨德吉马基;维萨尔·迈赫迪·阿拉亚什 | 申请（专利权）人： | 维耶尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/66;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张晓媛 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 结构 | ||
本发明公开将微装置集成到系统衬底中的结构及方法。
本申请要求2019年11月5日提交的美国临时专利申请第62/931,023号、2019年8月30日提交的美国临时专利申请第62/894,409号及2019年2月22日提交的美国临时专利申请第62/809,161号的优先权及权益。这些申请中的每一者的全文以引用的方式并入本文中。
技术领域
本公开涉及将微装置集成到系统衬底中。
发明内容
本发明涉及一种将微装置集成于背板上的方法，其包括：提供包括一或多个微装置的微装置衬底；通过连接微装置上的衬垫及背板上的相应衬垫，将微装置的选择性集合从衬底接合到背板；及通过分离微装置衬底将所接合的微装置选择性集合保留在背板上。
本发明的另一实施例涉及一种将微装置集成于背板上的方法，其包括：提供包括一或多个微装置的微装置衬底；通过连接微装置上的衬垫及背板上的相应衬垫，将微装置的选择性集合从衬底接合到背板；及通过分离微装置衬底将所接合的微装置选择性集合保留在背板上。
本发明的另一实施例涉及一种将微装置集成到系统衬底的方法，其包括：将第一微装置集成于系统衬底的表面上；提供包括一或多个第二微装置的匣衬底；及将至少一个第二微装置集成于系统衬底的表面上，其中第二微装置与第一微装置之间的干扰区域通过具有不同大小的第一微装置及第二微装置消除。
附图说明
在阅读以下实施方式之后且在参考图式之后，本发明的前述及其它优势将变得显而易见。
图1A展示根据本发明的一个实施例的微装置衬底上的微装置阵列的横截面图。
图1B展示根据本发明的一个实施例的具有缓冲层的微装置阵列的横截面图。
图1C展示根据本发明的一个实施例的微装置阵列的横截面图。
图1D展示根据本发明的一个实施例的接合到中间衬底的微装置阵列的横截面图。
图1E展示根据本发明的一个实施例的具有衬垫的微装置阵列的横截面图。
图2展示根据本发明的一个实施例的接合到中间衬底及背板的微装置阵列的横截面图。
图3A展示根据本发明的一个实施例的检索微装置的位置的工艺步骤。
图3B展示根据本发明的一个实施例的基于微装置的位置的电极的位置/形状的修改。
图3C展示根据本发明的一个实施例提供电极的延伸部分。
图4A展示根据本发明的另一实施例的系统衬底及匣衬底的横截面图。
图5A展示衬底上的微装置阵列。
图5B展示具有缓冲层的衬底上的微装置阵列。
图5C展示具有缓冲层及平坦化层的衬底上的微装置阵列。
图5D展示具有缓冲区及平坦化层以及接合层及中间衬底的衬底上的微装置阵列。
图5E展示去除衬底的微装置阵列。
图5F展示微装置的选择性释放。
尽管本公开易受各种修改及替代形式的影响，但已借助于图式中的实例展示特定实施例或实施方式，且将在本文中详细描述。然而，应理解本公开并不打算限制于所公开的特定形式。相反地，本发明是为了涵盖属于如由随附权利要求书所定义的本发明的精神及范围内的所有修改、等效物及替代方案。
具体实施方式
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