[发明专利]导热性硅胶组合物

权利要求书

1.一种导热性硅胶组合物，其特征在于，使包含下述A～F的成分固化而成，当设定A成分为100重量份时，

A：1分子中具有2个链烯基的直链状有机聚硅氧烷；

B：1分子中具有2个Si-H基的直链状有机氢聚硅氧烷，1～300重量份，其中，Si-H基存在于分子链的两末端；

C：1分子中具有3个以上Si-H基的有机氢聚硅氧烷，0.1～20重量份；

D：选自下述D1及D2中的至少1个化合物，0.1～50重量份，

D1：1分子中具有1个链烯基的直链状有机聚硅氧烷，

D2：1分子中具有1个Si-H基的直链状有机氢聚硅氧烷；

E：铂催化剂，对固化为必要的量；

F：当设定所述A～E总量为100体积％时为100～600体积％的导热性粒子，

其中，A～D成分全体的Si-H基与链烯基的比例是Si-H基/链烯基＝0.5～2.0，

所述导热性硅胶用组合物在用聚四氟乙烯PTFE滤纸夹着宽度为25mm、长度为25mm、厚度为3.0mm的成形物按照厚度达到1.8mm的方式进行压缩、在80℃环境气体下放置24小时时用下述式算出的渗油率为0.5wt％以下，

渗油率＝[(试验后滤纸重量-试验前滤纸重量)÷试验前硅胶重量]×100wt％。

2.根据权利要求1所述的导热性硅胶组合物，其中，所述导热性硅胶用组合物利用JISK 7312基准的ASKER橡胶硬度计C型测定的硬度为60以下。

3.根据权利要求1或2所述的导热性硅胶组合物，其中，所述A成分的链烯基存在于有机聚硅氧烷分子链的两末端。

4.根据权利要求1或2所述的导热性硅胶组合物，其中，所述A成分的有机聚硅氧烷的粘度在25℃下的动态粘度为10～100,000mm²/s。

5.根据权利要求1或2所述的导热性硅胶组合物，其中，所述B成分的数均聚合度为2～1,000。

6.根据权利要求1或2所述的导热性硅胶组合物，其中，所述C成分的有机氢聚硅氧烷为下述化学式1，

化学式1

其中，R⁶为彼此相同或不同的氢、烷基、苯基、环氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、烷氧基，至少3个为氢，L为0～1,000的整数，M为1～200的整数。

7.根据权利要求1或2所述的导热性硅胶组合物，其中，所述D1及D2成分的动态粘度在25℃下为10～100,000mm²/s。

8.根据权利要求1或2所述的导热性硅胶组合物，其中，所述F成分的导热性粒子为选自氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝及氮化硼中的至少1种无机粒子。

9.根据权利要求1或2所述的导热性硅胶组合物，其中，所述F成分的导热性粒子是平均粒径为10μm以下的无机粒子与超过10μm的无机粒子的组合。

10.根据权利要求1或2所述的导热性硅胶组合物，其中，所述F成分的导热性粒子的一部分或全部用选自R_aSi(OR’)_4-a所示的烷氧基硅烷化合物、其部分水解物及含烷氧基有机硅中的至少1个硅烷偶联剂进行表面处理，式中，R是碳原子数为1～20的非取代或取代有机基，R’是碳原子数为1～4的烷基，a是0或1。

11.根据权利要求10所述的导热性硅胶组合物，其中，相对于所述F成分的导热性粒子100重量份，添加0.01～10重量份的所述硅烷偶联剂。