[发明专利]导热性硅胶组合物

说明书

本发明的导热性硅胶组合物是使包含下述A～F的成分固化而成的。(A)1分子中具有2个链烯基的有机聚硅氧烷；(B)1分子中具有2个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(C)1分子中具有3个以上Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(D)选自下述D1及D2中的至少1个化合物，(D1)1分子中具有1个链烯基的有机聚硅氧烷、(D2)1分子中具有1个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(E)铂催化剂；(F)在设定所述A～E总量为100vol％时为100～600vol％的导热性填充剂。由此，提供虽然是凝胶状固化物、但为低渗油的导热性硅胶组合物。

技术领域

本发明涉及适于存在于电气电子部件等的发热部与散热体之间的导热性硅胶组合物。

背景技术

近年来，CPU等半导体的性能提高是惊人的，与其相伴，发热量也变得庞大。因此，为了在发热的电子部件上安装散热体，改善半导体与散热体的密合性，使用导热性硅胶。以往的导热性有机硅的凝胶状固化物通过使组合物中的链烯基与Si-H基的比例不平衡而残存未反应部分，实现了凝胶状的固化物。但是，当使链烯基与Si-H基的比例不平衡而制成凝胶状的固化物时，原料的未反应油残留在固化物中、成为渗油的原因。专利文献1中提出了含有1分子中具有1个以上的键合于硅原子的链烯基的有机聚硅氧烷、1分子中具有2个以上的键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷、铂系催化剂及导热性填充剂的散热材料。专利文献2中提出了对含有1分子中含链烯基的有机聚硅氧烷、导热性填充剂、1分子中具有平均1个以上且小于3个的直接键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷、和铂系固化催化剂的组合物进行固化、成形而成的导热性有机硅橡胶成形物。专利文献3中提出了对包含1分子中具有平均0.1～2个的键合于硅原子的链烯基的有机聚硅氧烷、1分子中具有2个以上的键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷、铂系催化剂和导热性填充剂的加成反应固化型硅胶组合物进行固化而成的散热材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-184549号公报

专利文献2：日本特开2008-160126号公报

专利文献3：日本专利第4993611号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

但是，现有的导热性硅胶组合物仍然具有渗油多的问题。

本发明为了解决上述现有问题，提供了虽然是凝胶状固化物、但为低渗油的导热性硅胶组合物。

用于解决技术问题的手段

本发明的导热性硅胶组合物的特征在于，使包含下述A～F的成分固化。

A1分子中具有2个链烯基的有机聚硅氧烷

B 1分子中具有2个Si-H基的有机氢聚硅氧烷

C 1分子中具有3个以上Si-H基的有机氢聚硅氧烷

D选自下述D1及D2中的至少1个化合物

D1 1分子中具有1个链烯基的有机聚硅氧烷

D2 1分子中具有1个Si-H基的有机氢聚硅氧烷

E铂催化剂

F在设定所述A～E总量为100vol％时为100～600vol％的导热性填充剂

发明效果

本发明的导热性硅胶组合物通过使包含所述A～F的成分固化，可以提供虽然为凝胶状固化物、但为低渗油的导热性硅胶组合物。

附图说明

图1A-B为表示本发明一个实施例的试样的导热率的测定方法的说明图。

具体实施方式